问题:无铅焊接的特点及技术难点是什么?
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问题:在半导体器件制造中,对清洗用水的纯度有比较高的要求,要用经过纯化的()作为清洁用水。A、蒸馏水B、自来水C、去离子水D、矿泉水
问题:试简述电感器的应用范围、类型、结构。
问题:从电极的结构看,溅射的方法包括()。A、直流溅射B、交流溅射C、二级溅射D、三级溅射E、四级溅射
问题:在热扩散工艺中的预淀积步骤中,磷的扩散温度为()。A、600~750℃B、900~1050℃C、1100~1250℃D、950~1100℃
问题:若500型指针式万用表的表笔香蕉插头处的导线因使用日久,从焊点根部处断裂,要重新进行焊接。而香蕉插头处绝缘塑料是与插头金属柄的直纹滚花注塑成一体的,无法取下,且该塑料耐热较差,容易软化变形。为重新焊好表笔线又不损坏塑料柄,请决定:如何选择烙铁的功率,是大些好,还是小些好?焊接时如何保护塑料手柄不受热变形?
问题:请总结杯形焊件的焊接方法,并焊一件香蕉插头表笔线。
问题:阳树脂用盐酸做再生液,浓度为()溶液可用原水配制。A、5%B、10%C、15%D、20%
问题:金相学的研磨之所以会在研磨面上造成如刮伤般的痕迹是由于在制程中()。A、氧化铬磨料溶水制成的研磨液B、使用羊毛研磨垫C、采用旋转研磨垫加压的方法D、无法必免的机械损耗
问题:静电偏转电极和静电扫描器都是()电容器。A、片状B、针尖状C、圆筒状D、平行板
问题:扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散,改变了晶片(),所以晶片才能被人们所使用。A、内部的杂质分布B、表面的杂质分布C、整个晶体的杂质分布D、内部的导电类型E、表面的导电类型
问题:检修SMT电路板对工具提出哪些要求?
问题:在半导体制造中,熔断丝可以应用在()。A、MOS栅极B、保护性元件C、电容器极板D、制造只读存储器PROME、晶圆背面电镀
问题:在集成电路工艺中,光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是()。A、刻蚀B、氧化C、淀积D、光刻
问题:目前,最广泛使用的退火方式是()。A、热退火B、激光退火C、电子束退火D、离子束退火
问题:在元器件上常用的数值标注方法有哪三种?
问题:涂胶之前,要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行,下列操作正确的是()。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片
问题:()是指每个入射离子溅射出的靶原子数。A、溅射率B、溅射系数C、溅射效率D、溅射比
问题:ESD产生()种不同的静电总类。A、1B、4C、3D、2
问题:电容器的额定工作电压是指其允许的最大直流电压或交流电压有效值吗?