印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？
第1题：
元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径在1~2倍引线直径内，可以矫直并在原处最多再弯（）次。
第2题：
元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
第3题：
A.印制板表面
B.焊盘表面
C.焊盘的插线孔中
D.焊盘上
第4题：
对于3级产品，有元器件引线的镀覆通孔内焊料垂直填充量要求达到（）
第5题：
印制电路板元器件的通孔安装技术简称（）。
第6题：
引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。
第7题：
元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
第8题：
普通浸锡炉不能用于（）侵锡。
第9题：
元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。
第10题：
剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。