拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的插线孔中D、焊盘上

第1题：

第2题：

第3题：

第4题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

• A、松动
• B、虚焊
• C、高温
• D、元器件损坏

第5题：

对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。

• A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；
• B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；
• C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；
• D、过孔完全可以替代焊盘。

第6题：

第7题：

拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。

• A、插穿焊盘
• B、插入焊孔
• C、插穿印制电路
• D、插穿焊孔

第8题：

第9题：

用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。

• A、元器件本体
• B、元器件焊端
• C、焊端与焊盘的连接部位
• D、印制板焊盘

第10题：

元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。

• A、丝印
• B、焊盘直径
• C、焊孔直径
• D、焊盘间距