第1题：
A.焊接
B.连接
C.插装
D.印制
第2题：
用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。
第3题：
表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
第4题：
自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。
第5题：
印制电路板元器件的通孔安装技术简称（）。
第6题：
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。
第7题：
印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
第8题：
A.插装
B.贴装
C.装联
D.以上都不对
第9题：
元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。
第10题：
手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。