问题:在元器件上常用的数值标注方法有哪三种?
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问题:在酸性浆料中,最常使用的氧化剂为()。A、硝酸B、硝酸铜C、硫酸D、磺酸
问题:涂胶之前,要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行,下列操作正确的是()。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片
问题:损伤的分布与注入离子在在靶内的()的分布密切相关。A、能量淀积B、动量淀积C、能量振荡D、动量振荡
问题:一般来说,溅射镀膜的过程包括()这几步。A、产生一个离子并导向靶B、被轰击的原子向硅晶片运动C、离子把靶上的原子轰出来D、经过加速电场加速E、原子在硅晶片表面凝结
问题:在集成电路工艺中,光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是()。A、刻蚀B、氧化C、淀积D、光刻
问题:如何进行焊接前镀锡?有何工艺要点?
问题:铜互连金属多层布线中,磨料的粒径一般为()。A、5~10nmB、20~30nmC、50~80nmD、100~200nm
问题:检修SMT电路板对工具提出哪些要求?
问题:在半导体制造中,熔断丝可以应用在()。A、MOS栅极B、保护性元件C、电容器极板D、制造只读存储器PROME、晶圆背面电镀
问题:如何保存和正确使用焊锡膏?
问题:一般来说,我们用一定量的()使阳树脂再生。A、硝酸B、硫酸C、盐酸D、磷酸
问题:在空位扩散中,如果迁移的空位的原子是杂质原子,扩散称为()。A、填隙扩散B、杂质扩散C、推挤扩散D、自扩散
问题:直流二极管辉光放电系统是由()构成。A、抽真空的玻璃管B、抽真空后再充入某种低压气体的玻璃管C、两个电极D、加速器E、增益管
问题:试简述电感器的应用范围、类型、结构。
问题:请总结杯形焊件的焊接方法,并焊一件香蕉插头表笔线。
问题:无铅焊接的特点及技术难点是什么?
问题:若500型指针式万用表的表笔香蕉插头处的导线因使用日久,从焊点根部处断裂,要重新进行焊接。而香蕉插头处绝缘塑料是与插头金属柄的直纹滚花注塑成一体的,无法取下,且该塑料耐热较差,容易软化变形。为重新焊好表笔线又不损坏塑料柄,请决定:如何选择烙铁的功率,是大些好,还是小些好?焊接时如何保护塑料手柄不受热变形?
问题:金相学的研磨之所以会在研磨面上造成如刮伤般的痕迹是由于在制程中()。A、氧化铬磨料溶水制成的研磨液B、使用羊毛研磨垫C、采用旋转研磨垫加压的方法D、无法必免的机械损耗