光刻胶涂覆
曝光
显影
腐蚀
第1题：
什么叫光刻？光刻工艺质量的基本要求是什么？
第2题：
光刻工艺要求掩膜版图形黑白区域之间的反差要低。（）
第3题：
此题为判断题(对，错)。
第4题：
光刻加工的工艺过程为（）
第5题：
试分析4次光刻中第2次光刻的工艺方案。
第6题：
光刻工艺一般都要经过涂胶、（）、曝光、（）、坚膜、腐蚀、（）等步骤。
第7题：
简述光刻工艺流程。
第8题：
简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？
第9题：
试分析背沟道刻蚀型的5次光刻中过孔的工艺难点。
第10题：
采用熔融挤压成形的典型工艺为（）。