例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。

题目

例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。

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相似问题和答案

第1题:

例举并描述IC生产过程中的5种不同电学测试。


正确答案:IC生产过程中的5种不同电学测试:
(1)IC设计验证:描述、调试和检验新的芯片设计,保证符合规格要求,是在生产前进行的。
(2)在线参数测试:为了监控工艺,在制作过程的早期(前端)进行的产品工艺检验测试。在硅片制造过程中进行。
(3)硅片拣选测试(探针):产品功能测试,验证每一个芯片是否符合产品规格。在硅片制造后进行。
(4)可靠性:集成电路加电并在高温下测试,以发现早期失效(有时候,也在在线参数测试中进行硅片级的可靠性测试)。在封装的IC进行。
(5)终测:使用产品规格进行的产品功能测试。在封装的IC进行。

第2题:

什么是硅化物?难熔金属硅化物在硅片制造业中重要的原因是什么?


正确答案:硅化物是难熔金属与硅反应形成的金属化合物,是一种具有热稳定性的金属化合物,并且在硅/难熔金属的分界面具有低的电阻率。
难熔金属硅化物的优点和其作用:
1、降低接触电阻
2、作为金属与有源层的粘合剂
3、高温稳定性好,抗电迁移性能好
4、可直接在多晶硅上淀积难熔金属,经加温处理形成硅化物,工艺与现有硅栅工艺兼容

第3题:

在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么?


正确答案:一、将掩膜版图案转移到硅片表面顶层的光刻胶中
二、在后续工艺中,保护下面的材料

第4题:

净化室将硅片制造设备与外部环境隔离,免受诸如()的沾污。

  • A、颗粒
  • B、金属
  • C、有机分子
  • D、静电释放(ESD)
  • E、水

正确答案:A,B,C,D

第5题:

例举出半导体产业的8种不同职业并简要描述。


正确答案:1.硅片制造技师:负责操作硅片制造设备。一些设备维护以及工艺和设备的基本故障查询。
2.设备技师:查询故障并维护先进设备系统,保证在硅片制造过程中设备能正确运行。
3.设备工程师:从事确定设备设计参数和优化硅片生产的设备性能。
4.工艺工程师:分析制造工艺和设备的性能以确定优化参数设置。
5.实验室技师:从事开发实验室工作,建立并进行试验。
6.成品率/失效分析技师:从事与缺陷分析相关的工作,如准备待分析的材料并操作分析设备以确定在硅片制造过程中引起问题的根源。
7.成品率提高工程师:收集并分析成品率及测试数据以提高硅片制造性能。
8.设施工程师:为硅片制造厂的化学材料、净化空气及常用设备的基础设施提供工程设计支持。

第6题:

例举硅片制造厂房中的7种玷污源。


正确答案:硅片制造厂房中的七中沾污源:
(1)空气:净化级别标定了净化间的空气质量级别,它是由净化室空气中的颗粒尺寸和密度表征的;
(2)人:人是颗粒的产生者,人员持续不断的进出净化间,是净化间沾污的最大来源;
(3)厂房:为了是半导体制造在一个超洁净的环境中进行,有必要采用系统方法来控制净化间区域的输入和输出;
(4)水:需要大量高质量、超纯去离子水,城市用水含有大量的沾污以致不能用于硅片生产。去离子水是硅片生产中用得最多的化学品
(5)工艺用化学品:为了保证成功的器件成品率和性能,半导体工艺所用的液态化学品必须不含沾污;
(6)工艺气体:气体流经提纯器和气体过滤器以去除杂质和颗粒;
(7)生产设备:用来制造半导体硅片的生产设备是硅片生产中最大的颗粒来源。

第7题:

例举并描述硅片拣选测试中的三种典型电学测试。


正确答案:硅片拣选测试中的三种典型电学测试:
(1)DC测试:第一电学测试是确保探针和压焊点之间良好电学接触的连接性检查。这项检查保证了技术员的测试仪安装正常。
(2)输出检查:硅片挑选测试用来测试输出信号以检验芯片性能。主要验证输出显示的位电平(逻辑“1”或高电平,逻辑“0”或低电平),是否和预期的一致。
(3)功能测试:功能测试检验芯片是否按照产品数据规范的要求工作。功能测试软件程序测试芯片的所有方面,它将二进制测试图形加入被测器件并验证其输出的正确性。

第8题:

例举并描述薄膜生长的三个阶段。


正确答案:(1)晶核形成
分离的小膜层形成于衬底表面,是薄膜进一步生长的基础。
(2)凝聚成束
形成(Si)岛,且岛不断长大
(3)连续成膜
岛束汇合并形成固态的连续的薄膜 淀积的薄膜可以是单晶(如外延层)、多晶(多晶硅栅)和无定形(隔离介质,金属膜)的

第9题:

例举出硅片厂中使用的五种通用气体。


正确答案:氧气(O2)、氩气(Ar)、氮气(N2)、氢气(H2)和氦气(He)。

第10题:

静电释放带来的问题有哪些()。

  • A、金属电迁移
  • B、金属尖刺现象
  • C、芯片产生超过1A的峰值电流
  • D、栅氧化层击穿
  • E、吸引带电颗粒或极化并吸引中性颗粒到硅片表面

正确答案:C,D,E