例举并描述硅片拣选测试中的三种典型电学测试(第十九章)

题目
问答题
例举并描述硅片拣选测试中的三种典型电学测试(第十九章)
参考答案和解析
正确答案: 硅片拣选测试中的三种典型电学测试:
(1)DC测试:第一电学测试是确保探针和压焊点之间良好电学接触的连接性检查。这项检查保证了技术员的测试仪安装正常。
(2)输出检查:硅片挑选测试用来测试输出信号以检验芯片性能。主要验证输出显示的位电平(逻辑“1”或高电平,逻辑“0”或低电平),是否和预期的一致。
(3)功能测试:功能测试检验芯片是否按照产品数据规范的要求工作。功能测试软件程序测试芯片的所有方面,它将二进制测试图形加入被测器件并验证其输出的正确性。
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相似问题和答案

第1题:

软件测试是软件开发过程中的一个重要工作,它直接影响着软件的质量。一个软件产品在交付前主要经历三种测试,三种测试中不包含_______。

A.维护测试

B.模块测试

C.验收测试

D.集成测试


正确答案:A

第2题:

例举并描述IC生产过程中的5种不同电学测试。


正确答案:IC生产过程中的5种不同电学测试:
(1)IC设计验证:描述、调试和检验新的芯片设计,保证符合规格要求,是在生产前进行的。
(2)在线参数测试:为了监控工艺,在制作过程的早期(前端)进行的产品工艺检验测试。在硅片制造过程中进行。
(3)硅片拣选测试(探针):产品功能测试,验证每一个芯片是否符合产品规格。在硅片制造后进行。
(4)可靠性:集成电路加电并在高温下测试,以发现早期失效(有时候,也在在线参数测试中进行硅片级的可靠性测试)。在封装的IC进行。
(5)终测:使用产品规格进行的产品功能测试。在封装的IC进行。

第3题:

请描述厦门LTE海测时遵循的《TD-LTE水面覆盖场景测试规范》中要求的“测试典型配置参数”有哪些?


正确答案:SRS Format:Format1 帧结构:上/下行配置UL:DL=2:2,常规长度CP
特殊子帧配置(DwPTS:GP:UpPTS=3:9:2) 射频通道:8通道 小区功率:46dBm


第4题:

例举出硅片厂中使用的五种通用气体。


正确答案:氧气(O2)、氩气(Ar)、氮气(N2)、氢气(H2)和氦气(He)。

第5题:

例举并描述硅片拣选测试中的三种典型电学测试。


正确答案:硅片拣选测试中的三种典型电学测试:
(1)DC测试:第一电学测试是确保探针和压焊点之间良好电学接触的连接性检查。这项检查保证了技术员的测试仪安装正常。
(2)输出检查:硅片挑选测试用来测试输出信号以检验芯片性能。主要验证输出显示的位电平(逻辑“1”或高电平,逻辑“0”或低电平),是否和预期的一致。
(3)功能测试:功能测试检验芯片是否按照产品数据规范的要求工作。功能测试软件程序测试芯片的所有方面,它将二进制测试图形加入被测器件并验证其输出的正确性。

第6题:

以下选项中,不属于典型的V-模型的测试级别是()

  • A、组件/单元测试
  • B、集成测试
  • C、回归测试
  • D、验收测试

正确答案:C

第7题:

例举硅片制造厂房中的7种玷污源。


正确答案:硅片制造厂房中的七中沾污源:
(1)空气:净化级别标定了净化间的空气质量级别,它是由净化室空气中的颗粒尺寸和密度表征的;
(2)人:人是颗粒的产生者,人员持续不断的进出净化间,是净化间沾污的最大来源;
(3)厂房:为了是半导体制造在一个超洁净的环境中进行,有必要采用系统方法来控制净化间区域的输入和输出;
(4)水:需要大量高质量、超纯去离子水,城市用水含有大量的沾污以致不能用于硅片生产。去离子水是硅片生产中用得最多的化学品
(5)工艺用化学品:为了保证成功的器件成品率和性能,半导体工艺所用的液态化学品必须不含沾污;
(6)工艺气体:气体流经提纯器和气体过滤器以去除杂质和颗粒;
(7)生产设备:用来制造半导体硅片的生产设备是硅片生产中最大的颗粒来源。

第8题:

测试过程中,___________________描述用于描述测试的整体方案,__________描述依据测试案例找出的问题。


正确答案:测试计划 缺陷报告

第9题:

例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。


正确答案:金属用于硅片制造的七个要求:
1.导电率:为维持电性能的完整性,必须具有高电导率,能够传导高电流密度。
2.粘附性:能够粘附下层衬底,容易与外电路实现电连接。与半导体和金属表面连接时接触电阻低。
3.淀积:易于淀积并经相对的低温处理后具有均匀的结构和组分(对于合金)。能够为大马士革金属化工艺淀积具有高深宽比的间隙。
4.刻印图形/平坦化:为刻蚀过程中不刻蚀下层介质的传统铝金属化工艺提供具有高分辨率的光刻图形;大马士革金属化易于平坦化。
5.可靠性:为了在处理和应用过程中经受住温度循环变化,金属应相对柔软且有较好的延展性。
6.抗腐蚀性:很好的抗腐蚀性,在层与层之间以及下层器件区具有最小的化学反应。
7.应力:很好的抗机械应力特性以便减少硅片的扭曲和材料失效,比如断裂、空洞的形成和应力诱导腐蚀。

第10题:

例举出工具测试中漏洞检测的工具(两项)、WEB应用检测(两项)及其他测试工具(两项)?


正确答案: 1)绿盟远程安全评估系统(RSAS);
2)天镜脆弱性扫描与管理系统;
3)Nexpose;
4)Nessus;
5)明鉴WEB应用弱点扫描器;
6)IBM Rational Appscan;
7)Acunetix Web Vulnerability Scanner(WVS);
8)Metasploit;
9)Backtrack-Linux;
10)Kali-Linux