制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片,称为硅片或()。在硅片制造厂,由硅片生产的半导体产品,又被称为()或()。

题目
填空题
制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片,称为硅片或()。在硅片制造厂,由硅片生产的半导体产品,又被称为()或()。
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第1题:

材料是单晶锗和单晶硅的半导体称为本征半导体。()


答案:对
解析:

第2题:

例举硅片制造厂房中的7种玷污源。


正确答案:硅片制造厂房中的七中沾污源:
(1)空气:净化级别标定了净化间的空气质量级别,它是由净化室空气中的颗粒尺寸和密度表征的;
(2)人:人是颗粒的产生者,人员持续不断的进出净化间,是净化间沾污的最大来源;
(3)厂房:为了是半导体制造在一个超洁净的环境中进行,有必要采用系统方法来控制净化间区域的输入和输出;
(4)水:需要大量高质量、超纯去离子水,城市用水含有大量的沾污以致不能用于硅片生产。去离子水是硅片生产中用得最多的化学品
(5)工艺用化学品:为了保证成功的器件成品率和性能,半导体工艺所用的液态化学品必须不含沾污;
(6)工艺气体:气体流经提纯器和气体过滤器以去除杂质和颗粒;
(7)生产设备:用来制造半导体硅片的生产设备是硅片生产中最大的颗粒来源。

第3题:

“要向硅片挑战,DNA还有很长的路要走”的意思是( )。

A.DNA的计算速度远远落后于硅片

B.硅片的工作效率低于DNA

C.DNA的配置不如硅片

D.DNA蕴含的信息不如硅片蕴含的信息多


正确答案:A
A【解析】由第三段内容知BD两项内容是错误的,C项的内容无法从短文中获知;故正确答案为A。

第4题:

集成电路是指在一个半导体硅片上制造的电子电路。()


正确答案:正确

第5题:

例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。


正确答案:金属用于硅片制造的七个要求:
1.导电率:为维持电性能的完整性,必须具有高电导率,能够传导高电流密度。
2.粘附性:能够粘附下层衬底,容易与外电路实现电连接。与半导体和金属表面连接时接触电阻低。
3.淀积:易于淀积并经相对的低温处理后具有均匀的结构和组分(对于合金)。能够为大马士革金属化工艺淀积具有高深宽比的间隙。
4.刻印图形/平坦化:为刻蚀过程中不刻蚀下层介质的传统铝金属化工艺提供具有高分辨率的光刻图形;大马士革金属化易于平坦化。
5.可靠性:为了在处理和应用过程中经受住温度循环变化,金属应相对柔软且有较好的延展性。
6.抗腐蚀性:很好的抗腐蚀性,在层与层之间以及下层器件区具有最小的化学反应。
7.应力:很好的抗机械应力特性以便减少硅片的扭曲和材料失效,比如断裂、空洞的形成和应力诱导腐蚀。

第6题:

在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么?


正确答案:一、将掩膜版图案转移到硅片表面顶层的光刻胶中
二、在后续工艺中,保护下面的材料

第7题:

将圆柱形的单晶硅锭制备成硅片需要哪些工艺流程?


正确答案:整形处理,切片,磨片和倒角,刻蚀,抛光,清洗,硅片评估,包装。

第8题:

维德公司是一家太阳能电池制造商,核心材料是硅片,该公司每年需要硅片5000万片,外购成本每片3元。公司又有硅片生产部门有能力制造这种硅片,自制硅片的单位相关成本资料如下:



要求:结合下列各种情况下,分别作出该公司是自制还是外购硅片的决策。
1、如果公司现在具有足够的剩余生产能力,且剩余生产能力无法转移;
2、如果公司现在具备足够的剩余生产能力,但剩余生产能力可以转移用于生产半导体,生产半导体的年利润为5000万元;
3、如果公司目前只有生产硅片2000万片的生产能力,且无法转移,若自制5000万片,则需租入设备30台,月租金500万元;
4、条件同(3),如果公司可以采用自制和外购外胎两种方式的结合,自制2000万片,超出的3000万片是否应该外购


答案:
解析:
自制的单位相关成本=1+0.2+0.3=1.5(元/片)
外购的单位成本=3(元/片)
由于自制方案比外购方案成本小,所以公司应采用自制方案。
【考点“零部件自制与外购的决策”】
自制相关总成本=1.5×5000+5000=12500(万元)
外购总成本=3×5000=15000(万元)
由于自制方案低于外购方案成本,所以公司应采用自制方案。
【考点“零部件自制与外购的决策”】
自制相关成本=1.5×5000+500×12=13500(万元)
外购总成本=3×5000=15000(万元)
由于自制方案低于外购方案成本,所以公司应采用自制方案。
【考点“零部件自制与外购的决策”】
自制相关总成本=1.5×5000+500×12=13500(万元)
外购总成本=1.5×2000+3×3000=12000(万元)
或者:
超出部分自制的单位成本=1.5+500×12/3000=3.5(元/片)
超出部分外购的单位成本=3(元/片)
对于超出的3000万片,由于外购方案低于自制方案成本,所以公司应选择自制2000万片,同时外购3000万片。
【考点“零部件自制与外购的决策”】

第9题:

沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片()的不希望有的物质。

  • A、功能
  • B、成品率
  • C、物理性能
  • D、电学性能
  • E、外观

正确答案:B,D

第10题:

单晶硅硅片的制造过程?


正确答案: 首先将用CZ法得到的单晶硅铸模用专用切割机进行切割。目前太阳能电池用的铸模,仍以生产性能高的线形锯切割为主,然后对切割面进行研磨,使其表面平滑。由于切割面是被机械冲击过的,因此会残留结晶变形,使电气特性变坏,因此需用HF+HNO3进行腐蚀,使表面减薄10~20μm的程度。最终得到约为300μm厚的硅片。