问题:解释水的去离子化。在什么电阻率级别下水被认为已经去离子化?
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问题:立式炉系统的五部分是什么?例举并简单描述。
问题:例举并描述IC生产过程中的5种不同电学测试。
问题:什么是印刷电路板?
问题:半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素()、()半导体、固溶半导体三大类。
问题:哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅?描述刻蚀多晶硅的三个步骤。
问题:例举并解释5个进行在线参数测试的理由。
问题:光刻和刻蚀的目的是什么?
问题:简述外延薄膜的生长过程,其最显著的特征是什么?
问题:有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法?
问题:厚膜浆料属于牛顿流体,因此其粘度属于正常黏度。()
问题:低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便,但膜不够致密,耐潮性和抗离子沾污能力较差。()
问题:离子源的目的是什么?最常用的离子源是什么?
问题:给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。
问题:MEMSSi加工工艺主要分为哪两类,它们最基本的区别是什么?
问题:晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。()
问题:硅片减薄腐蚀液为氢氟酸和硝酸系腐蚀液。砷化镓片用()系、氢氧化氨系蚀腐蚀液。
问题:解释空气质量净化级别。
问题:描述热氧化过程。