立式炉系统的五部分是什么?例举并简单描述。

题目

立式炉系统的五部分是什么?例举并简单描述。

参考答案和解析
正确答案:工艺腔、硅片传输系统、气体分配系统、尾气系统、温控系统。
工艺腔是对硅片加热的场所,由垂直的石英罩钟、多区加热电阻丝和加热管套组成硅片传输系统在工艺腔中装卸硅片,自动机械在片架台、炉台、装片台、冷却台之间移动气体分配系统通过将正确的气体通到炉管中来维持炉中气氛 控制系统控制炉子所有操作,如工艺时间和温度控制、工艺步骤的顺序、气体种类、气流速率、升降温速率、装卸硅片。
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相似问题和答案

第1题:

立式火炉由炉排()炉门三个部分组成。
炉瓦

第2题:

例举并描述薄膜生长的三个阶段。


正确答案:(1)晶核形成
分离的小膜层形成于衬底表面,是薄膜进一步生长的基础。
(2)凝聚成束
形成(Si)岛,且岛不断长大
(3)连续成膜
岛束汇合并形成固态的连续的薄膜 淀积的薄膜可以是单晶(如外延层)、多晶(多晶硅栅)和无定形(隔离介质,金属膜)的

第3题:

适用于火焰垂直燃烧的炉型是()。

A、箱式炉和立式炉

B、箱式炉和斜顶炉

C、斜顶炉和圆筒炉

D、圆筒炉和立式炉


参考答案:D

第4题:

例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。


正确答案:金属用于硅片制造的七个要求:
1.导电率:为维持电性能的完整性,必须具有高电导率,能够传导高电流密度。
2.粘附性:能够粘附下层衬底,容易与外电路实现电连接。与半导体和金属表面连接时接触电阻低。
3.淀积:易于淀积并经相对的低温处理后具有均匀的结构和组分(对于合金)。能够为大马士革金属化工艺淀积具有高深宽比的间隙。
4.刻印图形/平坦化:为刻蚀过程中不刻蚀下层介质的传统铝金属化工艺提供具有高分辨率的光刻图形;大马士革金属化易于平坦化。
5.可靠性:为了在处理和应用过程中经受住温度循环变化,金属应相对柔软且有较好的延展性。
6.抗腐蚀性:很好的抗腐蚀性,在层与层之间以及下层器件区具有最小的化学反应。
7.应力:很好的抗机械应力特性以便减少硅片的扭曲和材料失效,比如断裂、空洞的形成和应力诱导腐蚀。

第5题:

例举并描述IC生产过程中的5种不同电学测试。


正确答案:IC生产过程中的5种不同电学测试:
(1)IC设计验证:描述、调试和检验新的芯片设计,保证符合规格要求,是在生产前进行的。
(2)在线参数测试:为了监控工艺,在制作过程的早期(前端)进行的产品工艺检验测试。在硅片制造过程中进行。
(3)硅片拣选测试(探针):产品功能测试,验证每一个芯片是否符合产品规格。在硅片制造后进行。
(4)可靠性:集成电路加电并在高温下测试,以发现早期失效(有时候,也在在线参数测试中进行硅片级的可靠性测试)。在封装的IC进行。
(5)终测:使用产品规格进行的产品功能测试。在封装的IC进行。

第6题:

()与立式炉相似,方形对流室位于辐射室上部,烟囱安设在对流室的上部,并装有烟道挡板,可用来调节风量。火嘴在炉底中央,火焰向上喷射。

  • A、箱式炉及斜顶炉
  • B、立式炉
  • C、圆筒炉
  • D、无焰炉

正确答案:C

第7题:

H102为()加热炉。

  • A、卧管立式
  • B、圆筒式
  • C、箱式炉
  • D、立式炉

正确答案:B

第8题:

列举 ADO.NET 中的五个主要对象,并简单描述


正确答案:
connection,command,dataReader,trans,dataset ... 

第9题:

例举出芯片厂中6个不同的生产区域并对每一个生产区域做简单描述。


正确答案:芯片厂中通常分为扩散区、光刻区、刻蚀区、离子注入区、薄膜生长区和抛光区6个生产区域:
①扩散区是进行高温工艺及薄膜积淀的区域,主要设备是高温炉和湿法清洗设备;
②光刻区是芯片制造的心脏区域,使用黄色荧光管照明,目的是将电路图形转移到覆盖于硅片表面的光刻胶上;
③刻蚀工艺是在硅片上没有光刻胶保护的地方留下永久的图形;
④离子注入是用高压和磁场来控制和加速带着要掺杂的杂质的气体;高能杂质离子穿透涂胶硅片的表面,形成目标硅片;
⑤薄膜生长主要负责生产各个步骤中的介质层与金属层的淀积。
⑥抛光,即CMP(化学机械平坦化)工艺的目的是使硅片表面平坦化。

第10题:

低压电力线载波集中抄表系统有哪几部分组成?并对各组成部分简单描述。


正确答案: 集中抄表基本*系统由主站、集中器、采集器、电能表四大部分组成。
主站:通常由通信前置机、后台工作站和数据库服务器组成,可根据系统的规模进行合理的配置。
智能集中控制器:简称集中器。每个配电台区一台,固定位置安装。集中器与载波芯片之间通过电力线通讯,集中器与主站系统之间通过GPRS上行信道进行通信。
采集器:用于采集多个用户电能表电量信息,并经处理后通过信道将数据传送到系统上一级的设备。
智能电表:包括单、三相的智能电表(RS485表和载波表),各载波电能表可实现相互中继,提高通讯距离。