在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
第1题：
把金属氧化物陶瓷半导体材料，经成形、烧结等工艺制成的测温元件叫做（）。
热敏电阻
略
第2题：
根据产品的技术条件，把电器产品的各种零部件按照一定的程序和方式结合起来的工艺过程称为（）。
第3题：
A.微电子制造工艺
B.电子制造工艺
C.材料制造工艺
D.制造工艺
第4题：
3D打印从制造工艺划分，叫做（）
第5题：
开采工艺中的采装、运输和排土作业是间断进行的称为（）
第6题：
在长度一定的模具上，采用螺旋（交叉）缠绕和/或环向缠绕工艺在模具长度内由里向外逐层制造管材的生产方法称为（）缠绕工艺。
第7题：
在半导体工艺中，硫酸常用于去除（）和配制（）等。
第8题：
第9题：
霍尔传感器在实际应用中，由于半导体的固有特性和制造工艺的缺陷，造成测量中会引起（）误差和（）误差，需要对其进行补偿。
第10题：
根据产品制造、检修工艺的特点，把工艺要素和有关条件结合具体情况加以统一、简化而形成的标准，称为工艺标准。