手机维修员在更换BGA芯片时,不需要()。
第1题:
A.Flash
B.Memory
C.BGA BIOS
D.VGA BIOS
第2题:
IPC-A-6102级标准中,要求的BGA焊接空洞标准:()
第3题:
球栅阵列封装的简称是()。
A.CSP
B.QFP
C.PLCC
D.BGA
第4题:
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是引脚而是焊锡球,因此还缩短了互连的距离,因此,BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。()
第5题:
BGA(球状数组)
第6题:
BGA芯片对焊接的要求比较高,温度掌握在()℃左右比较好。
第7题:
通常称为“软封装”的是()。
第8题:
A、RAM
B、ROM
C、BIOS
D、BGA
第9题:
请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
第10题:
球栅陈列封装的简称是()。