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判断题BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A 对B 错

题目
判断题
BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。
A

对

B

错

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第1题：

下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。

A.ZIP封装

B.BGA封装

C.PGA封装

D.SEC封装


参考答案：A, B, C, D

第2题：

通常称为“软封装”的是（）。

  • A、BGA封装
  • B、COB封装
  • C、QFP封装

正确答案:B

第3题：

球栅阵列封装的简称是()。

A.CSP

B.QFP

C.PLCC

D.BGA


正确答案：D

第4题：

手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。

  • A、做定位标记并拆卸BGA芯片
  • B、预处理BGA芯片和电路板
  • C、BGA芯片的植锡和贴焊
  • D、焊接后检查BGA芯片是否短路

正确答案:D

第5题：

请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。


正确答案: QFP封装的芯片一般都是大规模集成电路，在商品化的QFP芯片中，电极引脚数目最少的有20脚，最多可能达到300脚以上，引脚间距最小的是0.4mm（最小极限是0.3mm），最大的是1.27mm。
BGA封装的最大优点是I/O电极引脚间距大，典型间距为1.0、1.27和1.5mm（英制为40、50和60mil），贴装公差为0.3mm。用普通多功能贴装机和再流焊设备就能基本满足BGA的组装要求。BGA的尺寸比相同功能的QFP要小得多，有利于PCB组装密度的提高。采用BGA使产品的平均线路长度缩短，改善了组件的电气性能和热性能；另外，焊料球的高度表面张力导致再流焊时器件的自校准效应，这使贴装操作简单易行，降低了精度要求，贴装失误率大幅度下降，显著提高了组装的可靠性。
CSP：1994年7月，日本三菱电气公司研究出一种新的封装结构，封装的外形尺寸只比裸芯片稍大一点，芯片面积/封装面积=1：1.1。也可以说，单个IC芯片有多大，它的封装尺寸就多大。这种封装形式被命名为芯片尺寸封装（CSP，ChipSizePackage或ChipScalePackagE.。CSP封装具有如下特点：
•满足大规模集成电路引脚不断增加的需要；•解决了集成电路裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；
•封装面积缩小到BGA的1/4~1/10，信号传输延迟时间缩到极短。
MCM封装：
最近，一种新的封装方式正在研制过程中：在还不能实现把多种芯片集成到单一芯片上、达到更高的集成度之前，可以将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片和专用集成电路芯片组合在高密度的多层互联基板上，封装成为具有各种完整功能的电
83子组件、子系统或系统。可以把这种封装方式简单地理解为集成电路的二次集成，所制造的器件叫做多芯片组件（MCM，MultiChipModel），它将对现代计算机、自动化、通信等领域产生重大的影响。MCM有以下特点：
•集成度高，一般是LSI/VLSI器件，MCM封装使电信号的延迟时间缩短，易于实现传输高速化。•MCM封装的基板有三种类型：第一种是环氧树脂PCB基板，安装密度低，成本也比较低；第二种由精密多层布线的陶瓷烧结基板构成，已经用厚膜工艺把电阻等元件制作在板上，安装密度比较高，成本也高；第三种是采用半导体工艺和薄膜工艺制造的半导体硅片多层基板。
•就MCM封装的结果来说，通常基板层数>4层，I/O引脚数>100，芯片面积占封装面积的20%以上。MCM能有效缩小电子整机和组件产品的尺寸，一般能使体积减小1/4，重量减轻1/3。
•可靠性大大提高。

第6题：

DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。

A.FBGA

B.TSOP

C.BGA

D.BGA


参考答案：A

第7题：

目前新型笔记本电脑处理器的封装形式大都是（）。

  • A、PGA
  • B、FC-PGA
  • C、TCP
  • D、BGA

正确答案:B

第8题：

所有成形工具应存放于固定处，并用专用工具箱或工具盒保存。

此题为判断题(对，错)。


正确答案：√

第9题：

BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）


正确答案:正确

第10题：

焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。


正确答案:正确

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