集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是()mm。
第1题:
A.FBGA
B.TSOP
C.BGA
D.BGA
第2题:
请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
第3题:
球栅阵列封装的简称是()。
A.CSP
B.QFP
C.PLCC
D.BGA
第4题:
采用BGA封装的芯片,管脚位于其()位置。
第5题:
球栅陈列封装的简称是()。
第6题:
通常称为“软封装”的是()。
第7题:
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是引脚而是焊锡球,因此还缩短了互连的距离,因此,BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。()
第8题:
A.ZIP封装
B.BGA封装
C.PGA封装
D.SEC封装
第9题:
手机维修员在更换BGA芯片时,不需要()。
第10题:
用850热风枪取BGA时,手柄的喷嘴离焊盘的距离在()cm。