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焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。

题目

焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。

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第1题：

在防止金属结构件的焊接变形中,锤击焊缝法不适用于()材料。

A、合金钢的焊接

B、铜的焊接

C、铝的焊接

D、铸铁的补焊


参考答案：A

第2题：

BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。


正确答案:300

第3题：

钢制压力容器焊接过程中,以下哪种焊缝不必进行焊接工艺评定()。

A、受压元件焊缝

B、与受压元件相焊的焊缝

C、压力容器上支座、产品铭牌的焊缝

D、受压元件母材表面堆焊、补焊


参考答案：C

第4题：

焊接时步骤有（）。

  • A、对准焊接点
  • B、接触焊接点
  • C、移开焊锡丝
  • D、拿开烙铁头

正确答案:A,B,C,D

第5题：

凸模补焊时焊接电流调到85A左右，焊接时先中间部分，再焊接封边。


正确答案:错误

第6题：

焊接时步骤有()。

A.对准焊接点

B.接触焊接点

C.移开焊锡丝

D.拿开烙铁头


参考答案：A, B, C, D

第7题：

焊锡丝的熔点（），最佳的焊接温度（）。


正确答案:180°；240°

第8题：

在防止金属结构件的焊接变形中,锤击焊缝法不适用于()。

A、铸铁的补焊

B、有色金属的焊接

C、合金钢的焊接


参考答案：C

第9题：

手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。

  • A、做定位标记并拆卸BGA芯片
  • B、预处理BGA芯片和电路板
  • C、BGA芯片的植锡和贴焊
  • D、焊接后检查BGA芯片是否短路

正确答案:D

第10题：

用电烙铁焊接导线时，正确的方法应该是（）

  • A、用浓硫酸清洁烙铁头
  • B、将带松香心的焊锡丝先熔化在烙铁头上然后滴到导线连接处
  • C、将焊接处用烙铁头加热后直接将焊锡丝熔化于焊接处
  • D、焊接时应长时间加热

正确答案:C

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