例举并描述6种不同的塑料封装形式。

题目

例举并描述6种不同的塑料封装形式。

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相似问题和答案

第1题:

例举并描述薄膜生长的三个阶段。


正确答案:(1)晶核形成
分离的小膜层形成于衬底表面,是薄膜进一步生长的基础。
(2)凝聚成束
形成(Si)岛,且岛不断长大
(3)连续成膜
岛束汇合并形成固态的连续的薄膜 淀积的薄膜可以是单晶(如外延层)、多晶(多晶硅栅)和无定形(隔离介质,金属膜)的

第2题:

例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。


正确答案:两种最广泛使用的集成电路封装材料是塑料封装和陶瓷封装。

第3题:

系统级电磁干扰产生的原因()

A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装),对于封装形式,表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。

B、未采用射频滤波器

C、设计不佳,完成质量不高,电缆与接头的接地不良。

D、错误的PCB布局


参考答案:ACD

第4题:

例举出半导体产业的8种不同职业并简要描述。


正确答案:1.硅片制造技师:负责操作硅片制造设备。一些设备维护以及工艺和设备的基本故障查询。
2.设备技师:查询故障并维护先进设备系统,保证在硅片制造过程中设备能正确运行。
3.设备工程师:从事确定设备设计参数和优化硅片生产的设备性能。
4.工艺工程师:分析制造工艺和设备的性能以确定优化参数设置。
5.实验室技师:从事开发实验室工作,建立并进行试验。
6.成品率/失效分析技师:从事与缺陷分析相关的工作,如准备待分析的材料并操作分析设备以确定在硅片制造过程中引起问题的根源。
7.成品率提高工程师:收集并分析成品率及测试数据以提高硅片制造性能。
8.设施工程师:为硅片制造厂的化学材料、净化空气及常用设备的基础设施提供工程设计支持。

第5题:

例举出芯片厂中6个不同的生产区域并对每一个生产区域做简单描述。


正确答案:芯片厂中通常分为扩散区、光刻区、刻蚀区、离子注入区、薄膜生长区和抛光区6个生产区域:
①扩散区是进行高温工艺及薄膜积淀的区域,主要设备是高温炉和湿法清洗设备;
②光刻区是芯片制造的心脏区域,使用黄色荧光管照明,目的是将电路图形转移到覆盖于硅片表面的光刻胶上;
③刻蚀工艺是在硅片上没有光刻胶保护的地方留下永久的图形;
④离子注入是用高压和磁场来控制和加速带着要掺杂的杂质的气体;高能杂质离子穿透涂胶硅片的表面,形成目标硅片;
⑤薄膜生长主要负责生产各个步骤中的介质层与金属层的淀积。
⑥抛光,即CMP(化学机械平坦化)工艺的目的是使硅片表面平坦化。

第6题:

根据LED的封装形式不同可将其分为哪几类?


正确答案: LED可分为:直插式LAMP,表面贴型SMD,功率型POWER。

第7题:

例举并描述IC生产过程中的5种不同电学测试。


正确答案:IC生产过程中的5种不同电学测试:
(1)IC设计验证:描述、调试和检验新的芯片设计,保证符合规格要求,是在生产前进行的。
(2)在线参数测试:为了监控工艺,在制作过程的早期(前端)进行的产品工艺检验测试。在硅片制造过程中进行。
(3)硅片拣选测试(探针):产品功能测试,验证每一个芯片是否符合产品规格。在硅片制造后进行。
(4)可靠性:集成电路加电并在高温下测试,以发现早期失效(有时候,也在在线参数测试中进行硅片级的可靠性测试)。在封装的IC进行。
(5)终测:使用产品规格进行的产品功能测试。在封装的IC进行。

第8题:

试例举三种不同形制的汉代铜镜,并对其特征加以简要说明。


参考答案:

①星云纹镜
又称“百乳纹镜”,有的连称为“星云百乳镜”。主要盛行于西汉中期武、昭、宣帝时期。镜纽多连峰式,纽座外围及镜子边缘多饰一圈连弧纹,一般都为十六连弧。
主纹用众多的乳纹所构成,多是圆锥形凸起,四周连成一圈。乳纹之间,常用圆曲线相连接,状若星云,故名“星云纹镜”。乳钉数目不等,少者三枚,多者十几枚,因有五星式、六星式、多星式星云镜之名称。有的学者认为:所谓星云系由蟠螭纹渐次演变而成,小乳钉系蟠螭骨节变幻,云纹则为蟠螭体之化身。星云纹镜,在我国很多地区都有出土,其中以河南、陕西和江苏发现较多。
②昭明镜
昭明镜,宣帝至王莽前流行的一种汉镜。铭文为“内清质以昭明,光辉向夫日月,心忽扬而愿忠,然雍塞而不泄”。但一般铜镜上铭文不全,有的字与字之间填上一个“而”的符号,字体多方折。
③透光镜
透光镜是西汉中晚期制作的具有特殊效果的被称为“魔镜”的铜镜。体现了光学和力学原理的铜镜,中国古代的一种青铜铸件。透光镜因在阳光照射下其背面的图文能映到墙上而得名。


第9题:

例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。


正确答案:金属用于硅片制造的七个要求:
1.导电率:为维持电性能的完整性,必须具有高电导率,能够传导高电流密度。
2.粘附性:能够粘附下层衬底,容易与外电路实现电连接。与半导体和金属表面连接时接触电阻低。
3.淀积:易于淀积并经相对的低温处理后具有均匀的结构和组分(对于合金)。能够为大马士革金属化工艺淀积具有高深宽比的间隙。
4.刻印图形/平坦化:为刻蚀过程中不刻蚀下层介质的传统铝金属化工艺提供具有高分辨率的光刻图形;大马士革金属化易于平坦化。
5.可靠性:为了在处理和应用过程中经受住温度循环变化,金属应相对柔软且有较好的延展性。
6.抗腐蚀性:很好的抗腐蚀性,在层与层之间以及下层器件区具有最小的化学反应。
7.应力:很好的抗机械应力特性以便减少硅片的扭曲和材料失效,比如断裂、空洞的形成和应力诱导腐蚀。

第10题:

立式炉系统的五部分是什么?例举并简单描述。


正确答案:工艺腔、硅片传输系统、气体分配系统、尾气系统、温控系统。
工艺腔是对硅片加热的场所,由垂直的石英罩钟、多区加热电阻丝和加热管套组成硅片传输系统在工艺腔中装卸硅片,自动机械在片架台、炉台、装片台、冷却台之间移动气体分配系统通过将正确的气体通到炉管中来维持炉中气氛 控制系统控制炉子所有操作,如工艺时间和温度控制、工艺步骤的顺序、气体种类、气流速率、升降温速率、装卸硅片。