集成电路封装种类有很多种,下列属于集成电路封装形式的有()。

题目

集成电路封装种类有很多种,下列属于集成电路封装形式的有()。

  • A、陶瓷双列直插
  • B、塑料双列直插
  • C、陶瓷扁平
  • D、塑料扁平
  • E、金属圆形
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第1题:

在一个晶圆上分布着许多块集成电路,在封装时将各块集成电路切开时的切口叫()。


正确答案:划片槽

第2题:

请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点?有哪些结构形式?


正确答案: 双列直插封装(DIP)结构具有如下特点:
(1)适合在印制电路板上通孔插装;
(2)容易进行印制电路板的设计布线;
(3)安装操作方便。
DIP封装有很多种结构形式,例如多层/单层陶瓷双列直插式、引线框架式(包含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式)等。

第3题:

集成电路有哪些封装形式?分别如何安装?


正确答案: 集成电路的封装,按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。一般来说,这两类集成电路都是直接安装在电路板上,通过焊接进行固定;但是,如果更换概率高,芯片价格较贵的话,也可以用插座进行安装。

第4题:

集成电路封装有哪些作用?


正确答案: (1)机械支撑和机械保护作用。
(2)传输信号和分配电源的作用。
(3)热耗散的作用。
(4)环境保护的作用。

第5题:

常用集成电路的封装方法有()。

  • A、陶瓷双列直插
  • B、塑料双列直插
  • C、陶瓷扁平
  • D、塑料扁平
  • E、金属扁平

正确答案:A,B,C,D

第6题:

对集成电路封装形式进行小结,并收集信息是什么?


正确答案: 集成电路的封装,按材料基本分为金属、陶瓷、塑料三类,按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。

第7题:

试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。


正确答案: (1)SO(ShortOut-linE.封装——引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。
(2)QFP(QuadFlatPackagE.封装——矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装,其中PQFP(PlasticQFP)封装的芯片四角有突出(角耳),薄形TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.5mm。QFP封装也采用翼形的电极引脚形状。
(3)LCCC(LeadlessCeramicChipCarrier)封装——这是SMD集成电路中没有引脚的一种封装,芯片被封装在陶瓷载体上,无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边,电极数目为18~156个,间距1.27mm。
(4)PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)封装——这也是一种集成电路的矩形封装,它的引脚向内钩回,叫做钩形(J形)电极,电极引脚数目为16~84个,间距为1.27mm。

第8题:

例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。


正确答案:两种最广泛使用的集成电路封装材料是塑料封装和陶瓷封装。

第9题:

集成电路的设计的趋势有()

  • A、低功耗
  • B、大功能
  • C、高精度
  • D、小封装

正确答案:B

第10题:

表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是()。

  • A、SOP
  • B、QFP
  • C、PGA
  • D、BGA

正确答案:B