手机用BGA集成电路，全称是（）。
第1题：
A.itunes
B.express
C.sync
D.Kies
第2题：
A、IC
B、RC
C、AC
D、KCL
第3题：
球栅阵列封装的简称是()。
A.CSP
B.QFP
C.PLCC
D.BGA
第4题：
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
第5题：
A.“rapid_pwr_down”的参数名称是手机快速功率下降开关
B.“rpd_offset”的参数名称是手机快速功率下降多少DB
C.“rpd_period”的参数名称是设定用多少个sacch复帧计算上行电平平均值
D.“rpd_trigger”的参数名称是手机快速功率下降门限
E.“max_tx_ms”的参数名称是设定手机最大发射功率
第6题：
A、移动通信
B、信息存储
C、集成电路
D、人机交互
第7题：
以下名称是手机中的常用软件，属于系统软件的是（ ）。
A.手机QQ
B.Android
C.Skype
D.微信
第8题：
第9题：
BGA（球状数组）
第10题：
球栅陈列封装的简称是（）。