简述集成电路封装的四个重要功能

题目
问答题
简述集成电路封装的四个重要功能
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相似问题和答案

第1题:

例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。


正确答案:两种最广泛使用的集成电路封装材料是塑料封装和陶瓷封装。

第2题:

对集成电路封装形式进行小结,并收集信息是什么?


正确答案: 集成电路的封装,按材料基本分为金属、陶瓷、塑料三类,按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。

第3题:

常用的数字集成电路多为双列直插式封装。()

此题为判断题(对,错)。


参考答案:正确

第4题:

IC电话卡是经加密的、特殊封装的集成电路电话卡的简称。


正确答案:正确

第5题:

简述集成电路按功能分类的基本类别是什么?


正确答案: ①按照制造工艺分类,集成电路可以分为
·半导体集成电路;
·薄膜集成电路;
·厚膜集成电路;
·混合集成电路。
②按照基本单元核心器件分类,半导体集成电路可以分为
•双极型集成电路;
•MOS型集成电路;
•双极-MOS型(BIMOS)集成电路。
③按照集成度分类,有小规模(集成了几个门电路或几十个元件)、中规模(集成了一百个门或几百个元件以上)、大规模(一万个门或十万个元件)、超大规模(十万个元件以上)集成电路。
④按照电气功能分类,一般可以把集成电路分成数字和模拟集成电路两大类,
⑤按照通用或专用的程度分类,集成电路还可以分成通用型、半专用、专用等几个类型。
⑥按应用环境条件分类,集成电路的质量等级分为军用级、工业级和商业(民用)级

第6题:

在一个晶圆上分布着许多块集成电路,在封装时将各块集成电路切开时的切口叫()。


正确答案:划片槽

第7题:

请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点?有哪些结构形式?


正确答案: 双列直插封装(DIP)结构具有如下特点:
(1)适合在印制电路板上通孔插装;
(2)容易进行印制电路板的设计布线;
(3)安装操作方便。
DIP封装有很多种结构形式,例如多层/单层陶瓷双列直插式、引线框架式(包含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式)等。

第8题:

集成电路有哪些封装形式?分别如何安装?


正确答案: 集成电路的封装,按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。一般来说,这两类集成电路都是直接安装在电路板上,通过焊接进行固定;但是,如果更换概率高,芯片价格较贵的话,也可以用插座进行安装。

第9题:

试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。


正确答案: (1)SO(ShortOut-linE.封装——引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。
(2)QFP(QuadFlatPackagE.封装——矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装,其中PQFP(PlasticQFP)封装的芯片四角有突出(角耳),薄形TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.5mm。QFP封装也采用翼形的电极引脚形状。
(3)LCCC(LeadlessCeramicChipCarrier)封装——这是SMD集成电路中没有引脚的一种封装,芯片被封装在陶瓷载体上,无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边,电极数目为18~156个,间距1.27mm。
(4)PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)封装——这也是一种集成电路的矩形封装,它的引脚向内钩回,叫做钩形(J形)电极,电极引脚数目为16~84个,间距为1.27mm。

第10题:

集成电路封装种类有很多种,下列属于集成电路封装形式的有()。

  • A、陶瓷双列直插
  • B、塑料双列直插
  • C、陶瓷扁平
  • D、塑料扁平
  • E、金属圆形

正确答案:A,B,C,D,E