简述IC芯片工艺过程中包括的刻蚀工艺过程

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问答题
简述IC芯片工艺过程中包括的刻蚀工艺过程
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相似问题和答案

第1题:

刻蚀工艺有哪两种类型?简单描述各类刻蚀工艺。


正确答案:刻蚀工艺:干法刻蚀和湿法刻蚀。
干法刻蚀是把硅片表面曝露于气态中产生的等离子体,等离子体通过光刻胶中开出的窗口,与硅片发生物理或化学反应(或这两种反应),从而去掉曝露的表面材料,一般用于亚微米尺寸。
湿法刻蚀中,液体化学试剂(如酸、碱和溶剂等)以化学方式去除硅片表面的材料,一般用于尺寸较大的情况下(大于3微米)。

第2题:

在集成电路工艺中,光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是()。

  • A、刻蚀
  • B、氧化
  • C、淀积
  • D、光刻

正确答案:D

第3题:

简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性?


正确答案: 1.光刻是通过一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去并得到所需图形的工艺。
2.光刻的重要性是在二氧化硅或金属薄膜上面刻蚀出与掩膜版完全对应的几何图形,从而实现选择性扩散和金属薄膜布线的目的,它是晶圆加工过程的中心,为后面的刻蚀和离子注入做准备。决定了芯片的性能,成品率,可靠性。

第4题:

简述装置及工艺过程中的火灾危险性。


正确答案:装置及工艺过程中的火灾危险性,主要以装置规模、自动化程度、工艺流程的复杂性、工艺条件及设备状况来分析:
(1)装置越大,火灾爆炸的危险性就越大;
(2)自动化程度低,火灾危险性大,操作控制不稳,易发生操作事故。监测报警,自动保护不齐全,对事故的预防和处理不利,对扑救火灾也带来困难;
(3)工艺指标越复杂,控制参数越多,火灾危险性越大;
(4)石油化工装置,易腐蚀,高温高压,设备状况一旦不好,就易泄露,增加火灾危险性。

第5题:

简述陶瓷生产基本工艺过程包括哪些工序?


正确答案:有原料选定(进厂)、配料、坯釉料制备、成型、干燥、施釉烧成等工序

第6题:

微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种()。

  • A、干法刻蚀、湿法刻蚀
  • B、离子束刻蚀、激光刻蚀
  • C、溅射加工、直写加工
  • D、以上都可以

正确答案:A

第7题:

微细加工工艺方法主要有:(),光刻加工,体刻蚀加工技术,面刻蚀加工技术,LIGA技术,()和()。


正确答案:超微机械加工;封接技术;分子装配技术

第8题:

分别写出刻蚀及去PSG的工艺控制流程?


正确答案:刻蚀的流程:预抽,主抽,送气,辉光,清洗,预抽,主抽,充气
去PSG的流程:酸洗(HF),溢流水洗,喷淋,甩干

第9题:

简述压缩成型工艺过程中热固性塑料模压过程的几个阶段。


正确答案: 热固性塑料的模压过程分为加料、合模、排气、固化和脱模等几个阶段。
(1)加料 加料就是在型腔内加入已预热的定量的塑料。
(2)合模 加料后即进行闭模,合模应分两步:当凸模尚未接触塑料之前,为了縮短模压周期,避免塑料在合模之前发生化学反应,应尽量加快速度;当凸模触及塑料之后,速度应放慢,以避免嵌件及成型零件的损坏。合模时间一般每次为3-20s。
(3)排气 合模之后,最好将压缩模松动少许时间,以便排出气体,以避免塑件内部出现气泡或分层现象。
(4)固化 排气结束后,再次将压力升高到一定值并保持一定时间,以利于固化进行。
(5)脱模 脱模方法有机动和手动推出脱模两种。

第10题:

简述酶制剂生产过程中需要控制的工艺参数。


正确答案: (1)培养基:酶制剂的生产同其他生物产品的生产一样,培养基的组成和各营养物质的含量对酶的合成和分泌影响较大。生产过程中,要求严格控制培养基的碳源、氮源、碳氮比、无机盐、生长因子和产酶促进剂的种类和含量。
(2)pH控制:酶生产的合适pH通常和酶反应的最适pH值相接近,因此在生产过程中,要根据不同酶反应的适宜pH值来控制发酵过程中培养基的pH值。
(3)温度控制:酶生产的培养温度随菌种而不同。如利用芽孢杆菌进行蛋白酶生产常采用30-37℃,而霉菌、放线菌的蛋白酶生产一28-30℃为佳。有些菌种还需变温培养。
(4)通气的控制: 酶生产所用菌种一般都是需氧微生物,培养时都需要搅拌通气,但通气搅拌的需要程度因菌种而异。利用细菌进行酶生产时,一般培养后期的通气搅拌程度比前期大。
(5)酶的提取:酶生产的提取过程主要包括发酵液预处理、酶的沉淀或吸附和酶的干燥。