圆筒式等离子刻蚀的(),适用于()工艺;反应离子刻蚀,(),可以用通入不同的工艺气体,实现好的选择性,适合于对()和()

题目
填空题
圆筒式等离子刻蚀的(),适用于()工艺;反应离子刻蚀,(),可以用通入不同的工艺气体,实现好的选择性,适合于对()和()的刻蚀。
参考答案和解析
正确答案: 方向性差,刻蚀速率慢,过刻蚀性能好,去胶,方向性好,刻蚀速率高,SiO2、Al、Si3N4,多晶硅
解析: 暂无解析
如果没有搜索结果或未解决您的问题,请直接 联系老师 获取答案。
相似问题和答案

第1题:

一般塑性好的材料才适合于()、()和()等工艺要求。


正确答案:弯曲;引伸;成形

第2题:

简述通入惰性气体精炼的原理?根据其原理为提高精炼效果,应注意哪些工艺参数?


正确答案: 气体以气泡的形式自铝液底的上浮起过程中,由于在气泡和铝液接触面存在氢的压力差,使的合金液中的氢不断扩散到气泡中,当气温上升到液面后,氢也逸入大气中,气泡在上升过程中,同时吸附氧化渣及其杂质,使之一起上浮到液面,被除去。为提高精炼效果,应使铝液中的气泡更细小更多,更均匀,为此在工艺参数上应注意:惰性气体通入时的压力和流量要保证在工艺范围内,并使通入气体的装置尽量置于钻液的中间,靠近铝液底部。

第3题:

铜与氯形成的化合物挥发能力不好,因而铜的刻蚀无法以化学反应来进行,而必须施以()。

  • A、等离子体刻蚀
  • B、反应离子刻蚀
  • C、湿法刻蚀
  • D、溅射刻蚀

正确答案:D

第4题:

微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种()。

  • A、干法刻蚀、湿法刻蚀
  • B、离子束刻蚀、激光刻蚀
  • C、溅射加工、直写加工
  • D、以上都可以

正确答案:A

第5题:

刻蚀工艺有哪两种类型?简单描述各类刻蚀工艺。


正确答案:刻蚀工艺:干法刻蚀和湿法刻蚀。
干法刻蚀是把硅片表面曝露于气态中产生的等离子体,等离子体通过光刻胶中开出的窗口,与硅片发生物理或化学反应(或这两种反应),从而去掉曝露的表面材料,一般用于亚微米尺寸。
湿法刻蚀中,液体化学试剂(如酸、碱和溶剂等)以化学方式去除硅片表面的材料,一般用于尺寸较大的情况下(大于3微米)。

第6题:

利用等离子弧作热源进行焊接的一种工艺方法称为()

  • A、等离子弧焊
  • B、气焊
  • C、气体保护焊

正确答案:A

第7题:

简述通入惰性气体精炼的原理?并根据其原理为提高精炼效果,应注意哪些工艺参数?


正确答案: 气体以气泡的形式自铝液底的上浮起过程中,由于在气泡和铝液接触面存在氢的压力差,使的合金液中的氢不断扩散到气泡中,当气温上升到液面后,氢也逸入大气中,气泡在上升过程中,同时吸附氧化渣及其杂质,使之一起上浮到液面,被除去。为提高精炼效果,应使铝液中的气泡更细小更多,更均匀,为此在工艺参数上应注意:惰性气体通入时的压力和流量要保证在工艺范围内,并使通入气体的装置尽量置于钻液的中间,靠近铝液底部。

第8题:

分别写出刻蚀及去PSG的工艺控制流程?


正确答案:刻蚀的流程:预抽,主抽,送气,辉光,清洗,预抽,主抽,充气
去PSG的流程:酸洗(HF),溢流水洗,喷淋,甩干

第9题:

有机性气体大多产生在下列哪道工艺()。

  • A、离子注入
  • B、刻蚀
  • C、扩散
  • D、光刻

正确答案:D

第10题:

低温甲醇洗工艺利用了低温甲醇对合成氨工艺原料气中各气体成分选择性吸收的特点,选择性吸收是指()。

  • A、各气体成分的沸点不同
  • B、各气体成分在甲醇中的溶解度不同
  • C、各气体成分在工艺气中的含量不同
  • D、各气体成分的分子量不同

正确答案:B