例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
第1题：
粘结剂是怎样分类的？每类粘结剂分别举出两例并说明其用途（使用领域）。
第2题：
试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
第3题：
第4题：
集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。
第5题：
SOP小外型封装集成电路拆卸方法可使用（），也可使用（）进行拆卸。
第6题：
钻孔是在实心材料上加工（），钻孔所使用的刀具称为（），其中（）使用最组、广泛。
第7题：
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
第8题：
集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？
第9题：
CPU的外观与构造主要包括：（）将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。
第10题：
常见的易燃液体有哪些？举出五例。经常遇到的可燃气体有哪些？举出五例。