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再流焊的温度为（）。 

题目
单选题
再流焊的温度为（）。
A

180℃

B

280℃

C

230℃

D

400℃

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第1题：

焊料焊接时若火焰掌握不好，两个焊件的温度高低悬殊时最易发生

A、假焊

B、流焊

C、焊件移位

D、焊件变形

E、烧坏模型


参考答案：B

第2题：

再流焊的温度比波峰焊的温度低。()

此题为判断题(对，错)。


参考答案：正确

第3题：

再流焊的温度为()。

A.180℃

B.280℃

C.230℃

D.400℃


正确答案：C

第4题：

什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？


正确答案: 再流焊也叫做回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术，主要应用于各类表面安装元器件的焊接。预先在印制电路板的焊接部位施放适量和适当形式的焊锡膏，然后贴放表面组装元器件，焊锡膏将元器件粘在PCB板上，利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。

第5题：

下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有（）。

  • A、焊接速度
  • B、传送带横向温差
  • C、温度控制精度
  • D、传送带宽度
  • E、焊接角度

正确答案:A,E

第6题：

锡焊包括()。

A.手工烙铁焊

B.波峰焊

C.浸焊

D.再流焊


参考答案：ABCD

第7题：

单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法

A、再流焊

B、波峰焊

C、浸焊

D、手工


参考答案：A

第8题：

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。

A.再流焊一次

B.再流焊两次

C.再流焊和波峰焊两次

D.浸焊和波峰焊两次


正确答案：A

第9题：

再流焊炉的再流焊区加热时间是（）

  • A、60
  • B、30
  • C、10
  • D、5

正确答案:B

第10题：

请总结再流焊的工艺特点与要求。


正确答案: （1）与波峰焊技术相比，再流焊工艺具有以下技术特点：
元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击小（由于加热方式不同，有些情况下施加给元器件的热应力也会比较大）。
能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，可靠性高。
假如前导工序在PCB上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏离，在再流焊过程中，当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时浸润时，由于熔融焊料表面张力的作用，产生自定位效应（self-alignment），能够自动校正偏差，把元器件拉回到近似准确的位置。
再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏，一般不会混入杂质。
可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。
工艺简单，返修的工作量很小。
（2）再流焊的工艺要求有以下几点：
①要设置合理的温度曲线。再流焊是SMT生产中的关键工序，假如温度曲线设置不当，会引起焊接不完全、虚焊、元件翘立（“竖碑”现象）、锡珠飞溅等焊接缺陷，影响产品质量。
②SMT电路板在设计时就要确定焊接方向，应当按照设计方向进行焊接。
③在焊接过程中，要严格防止传送带震动。
④必须对第一块印制电路板的焊接效果进行判断，适当调整焊接温度曲线。检查焊接是否完全、有无焊膏熔化不充分或虚焊和桥接的痕迹、焊点表面是否光亮、焊点形状是否向内凹陷、是否有锡珠飞溅和残留物等现象，还要检查PCB的表面颜色是否改变。在批量生产过程中，要定时检查焊接质量，及时对温度曲线进行修正。

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