再流焊的温度比波峰焊的温度低。
第1题：
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。
A.再流焊一次
B.再流焊两次
C.再流焊和波峰焊两次
D.浸焊和波峰焊两次
第2题：
此题为判断题(对，错)。
第3题：
元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
此题为判断题(对，错)。
第4题：
一般手工电弧焊时，阳极的温度比阴极的温度低些。
A对
B错
第5题：
此题为判断题(对，错)。
第6题：
A.手工烙铁焊
B.波峰焊
C.浸焊
D.再流焊
第7题：
A、再流焊
B、波峰焊
C、浸焊
D、手工
第8题：
再流焊的温度为()。
A.180℃
B.280℃
C.230℃
D.400℃
第9题：
波峰焊接温度过低容易造成焊点()。
A.过大
B.平滑
C.虚焊或拉尖
D.脱离焊盘
第10题：
因为气焊的火焰温度比电弧焊低，加热缓慢，故焊接变形小。