再流焊一次
再流焊两次
再流焊和波峰焊两次
浸焊和波峰焊两次
第1题：
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。
A.再流焊一次
B.再流焊两次
C.再流焊和波峰焊两次
D.浸焊和波峰焊两次
第2题：
片式元器贴片完成后要进行()。
A.焊接
B.干燥固化
C.检验
D.插装其它元器件
第3题：
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。
A.片式元件贴装之前
B.片式元件贴装时同时插装
C.片式元件贴装、焊接后
D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
第4题：
当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。
第5题：
SMT的中文意思是？（）
第6题：
贴片机用来完成()。
A.片式元件的贴放
B.片式元件的贴放个焊接
C.片式元件的焊接
D.片式元件的生产
第7题：
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。
第8题：
波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。
此题为判断题(对，错)。
第9题：
安装空间不够时，表面贴装元器件可以立式安装。
第10题：
电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。