若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。

第1题：

第2题：

未焊透缺陷产生的最直接因素是（）

• A、弧坑未填满
• B、焊接电流太小
• C、装配间隙太大
• D、钝边过小

第3题：

第4题：

焊条电弧焊时，焊接电流太小，引弧困难，容易产生（）等缺陷.

• A、夹渣
• B、气孔
• C、未焊透
• D、凹陷

第5题：

焊接缺陷中，未融合、未焊透的产生原因（）。

• A、焊接速度过慢；
• B、拼点时焊点过大；
• C、焊接电流过小；
• D、焊枪摆动幅度过大；
• E、焊口角度过大、根部间隙太宽。

第6题：

焊接时，焊接电流过小易产生咬边和烧穿。

第7题：

（）容易使气焊过程中，焊缝出现焊瘤缺陷。

• A、火焰能率较大
• B、焊接速度过快
• C、焊接熔池面积过小

第8题：

第9题：

焊条电弧焊时，焊接电流大，容易产生（）等缺陷.

• A、咬边
• B、焊瘤
• C、凹陷
• D、烧穿

第10题：

焊接时焊接电流过小，熔渣和液态金属不易分开，容易出现夹渣缺陷。