产生未焊透的原因主要有()等。

题目

产生未焊透的原因主要有()等。

  • A、焊接电流过大
  • B、坡口钝边过大
  • C、预留间隙太小
  • D、爆接电流过小
  • E、焊接速度过快
  • F、电弧太长
参考答案和解析
正确答案:B,C,D,E,F
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相似问题和答案

第1题:

简述产生未焊透与未熔合有哪些原因?


参考答案:产生未焊透和未熔合的原因有:
(1)焊接电流过小或气焊火焰能率过小。有时焊接电流过大,导致焊条过早熔化,也会出现未熔合现象
(2)焊件坡口角度过小,间隙太窄或钝边过厚
(3)焊接速度过快
(4)焊条倾角不当以及电弧偏吹,使一边的热量散失过快
(5)焊件表面有氧化皮或前一道焊道表面残存的熔渣未清除,造成“假焊”现象

第2题:

产生未焊透的一个原因是焊接电流太小,焊速过快。()


正确答案:正确

第3题:

电渣焊时,以下原因可能产生未焊透的是()。


参考答案:

第4题:

焊接压力容器可能产生的缺陷主要有()。

  • A、未熔合
  • B、夹渣
  • C、气孔
  • D、冷裂纹
  • E、未焊透

正确答案:A,B,C,D,E

第5题:

焊管在焊接时产生未焊透的原因?


正确答案: 未焊透是螺旋焊缝中最普遍而又比较危险的焊接缺陷,产生的原因有以下几条:1)焊丝没有对准成型缝的中心崐而偏离一边;2)焊接电流太小;3)焊接速度过大。

第6题:

未焊透产生的原因是()

  • A、双面焊时背面清根不彻底
  • B、钝边尺寸小
  • C、焊接电流大

正确答案:A

第7题:

未焊透和未熔合的主要区别是产生原因不同,因此缺陷的形状和产生部位也不同。


正确答案:正确

第8题:

若焊接电流过小,容易产生( )等缺陷。

A、未焊透

B、未熔合

C、夹渣

D、焊漏


参考答案:ABC

第9题:

焊缝坡口钝边过小是产生未焊透的主要原因。


正确答案:错误

第10题:

产生未焊透与未熔合有哪些原因?


正确答案: 产生未焊透和未熔合的原因有:
1、焊接电流过小或气焊火焰能率过小。有时焊接电流过大,导致焊条过早熔化,也会出现未熔合现象;
2、焊件坡口角度过小,间隙太窄或钝边过厚;
3、焊接速度过快;
4、焊条倾角不当以及电弧偏吹,使一边的热量散失过快;
5、焊件表面有氧化皮或前一道焊道表面残存的熔渣未清除,造成“假焊”现象。