问题:简述2T1C驱动原理及面临的问题。
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问题:为什么ODF工艺更适合5代线以上的生产线?
问题:简述COF的结构。
问题:简述COG工艺的连接原理。
问题:简述TN型液晶显示器的显示原理。
问题:描述彩色光的3个基本参量是什么?各是什么含义?
问题:简述PE和RIE设备的不同点。
问题:主导TFT器件工作的半导体现象是什么?它的物理意义和主要影响参数?为提高TFT器件在液晶显示器中的开关作用,从半导体的角度应该提高什么,降低什么?
问题:在一个演出的场合需要使用200英寸以上的显示器,你选择哪种显示器?为什么? 选
问题:描述采用ODF工艺的制屏工艺流程。
问题:试分析背沟道刻蚀型的5次光刻中过孔的工艺难点。
问题:描述MVA技术如何实现的广视角?
问题:以ITO阳极-空穴传输层-发光层-电子传输层-金属阴极结构OLED为例说明每一功能层的作用,并简述其工作原理。
问题:简述有机材料和无机半导体材料的相同点和不同点。
问题:简述偏移结构的制作过程。
问题:举例说明多畴模式的作用?
问题:简述PI膜的形成过程。
问题:简述氧化物薄膜晶体管驱动OLED的优势,以及当前的研究热点?
问题:IPS技术为什么有硬屏之称?通过与其他广视角技术对比举例说明。