问题：最常用的金属膜制备方法有（）加热蒸发、（）蒸发、（）。
查看答案
问题：低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便，但膜不够致密，耐潮性和抗离子沾污能力较差。（）
问题：为什么晶体管栅结构的形成是非常关键的工艺？更小的栅长会引发什么问题？
问题：有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？
问题：二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行（）扩散。A、预B、再C、选择
问题：在半导体中掺金是为了使非平衡载流子的寿命增加。（）
问题：射频放电与直流放电相比有何优点？
问题：采用LPCVD TEOS淀积的是什么膜？这层膜的优点是什么？
问题：半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素（）、（）半导体、固溶半导体三大类。
问题：晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。（）
问题：解释水的去离子化。在什么电阻率级别下水被认为已经去离子化？
问题：光刻和刻蚀的目的是什么？
问题：芯片焊接质量通常进行镜检和（）两项试验。
问题：简述外延薄膜的生长过程，其最显著的特征是什么？
问题：大容量可编程逻辑器件分为（）和（）。
问题：给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。
问题：哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。
问题：例举并解释5个进行在线参数测试的理由。
问题：根据曝光方式的不同，光学光刻机可以分成几类？各有什么优缺点？
