问题:塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有()、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。A、准备工具B、准备模塑料C、模塑料预热
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问题:根据曝光方式的不同,光学光刻机可以分成几类?各有什么优缺点?
问题:例举并解释5个进行在线参数测试的理由。
问题:晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。()
问题:工艺人员完成工艺操作后要认真、及时填写工艺记录,做到记录内容详细、()、()、书写工整、()。
问题:给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。
问题:半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素()、()半导体、固溶半导体三大类。
问题:光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺()A、刻制图形B、绘制图形C、制作图形
问题:有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法?
问题:光刻和刻蚀的目的是什么?
问题:什么是CMOS技术?什么是 ASIC?
问题:哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅?描述刻蚀多晶硅的三个步骤。
问题:简述外延薄膜的生长过程,其最显著的特征是什么?
问题:解释水的去离子化。在什么电阻率级别下水被认为已经去离子化?
问题:常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。A、热塑性树脂B、热固性或橡胶型胶粘剂
问题:离子注入前一般需要先生长氧化层,其目的是什么?
问题:解释空气质量净化级别。
问题:从离子源引出的是:()A、原子束B、分子束C、中子束D、离子束
问题:低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便,但膜不够致密,耐潮性和抗离子沾污能力较差。()