问题:产线常用的背板厂商有KPF、富士、中来、信义、南玻等
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问题:检验标准:铝型材B面黑线长度小于(),C面黑线长度小于()不超过2处A、80mm,60mmB、60mm,100mmC、60mm,200mmD、80mm,200mm
问题:当表单填写×误时,应用划线的形式进行修改,并在修改处填写修改人的姓名与日期
问题:检验标准:检查组件背板面不允许有()A、划伤,凹坑B、杂物,背板丝C、EVA硅胶,胶带残留D、凹坑,水波纹
问题:产线不良品员工无法判定的,有相关人员评审,并用黄色标示卡注明不良原因
问题:T4:导线密封圈为红色,无机械损伤/×位/毛边等不良
问题:正面清洗人员在清洁组件时将酒精直接倒在玻璃面上,再用抹布进行擦试
问题:背板晶点直径<()直径≤(),长度≤()A、0.5mm≤1.5mm<1m;B、0.5mm≤1.5mm<2CM;C、0.5mm≤1.2mm<2mmD、0.5mm≤1.5mm<2mm
问题:正面清洗()工具,使用清理残留在玻璃面的溢胶。A、美工刀B、线盒盖C、单面刀片D、铲胶板
问题:标片校准的电压、电流偏差值为()A、0.5AB、±0.5%C、±0.5VD、≤0.5%
问题:背板凹坑/凸点,深度()≤()直径每组件数量≤()个;直径≤0.5mm,数量不计A、≤1mm≤10mm≤3B、≤0.3mm≤10mm≤3C、≤0.5mm≤15mm≤2D、≤1mm≤15mm≤2
问题:商标检查无气泡、褶皱、刮痕,印刷电性能参数不做具体区分,其标签内容与实物必须保持一致
问题:背板晶点直径<()直径≤(),长度≤()CMA、0.5mm;≤1.5mm;1mB、0.5mm;≤1.5mm;2CMC、0.5mm;≤1.2mm;2mmD、0.5mm;≤1.5mm;2mm
问题:在“EL”测试过程中,组件出现虚焊不良,现场IPQC判断为“OK”,组件转为良品
问题:扫描组件背面条形码,打印出商标,靠肉眼观察,粘帖在线盒下方50m
问题:重新开机、生产停顿超过1小时以及更换型号都必须重新校准,并做好校准记录
问题:检验标准:玻璃开口气泡、气泡群不允许有,未开口圆形气泡直径≤()mm,数量≤5;直径大于()mm≤()mm数量≤2个A、≤1mm;≤1mm;≤2mmB、≤2mm;≤2mm;≤4mmC、≤1mm;≤1mm;≤3mm
问题:条码标签应贴附在边框B面靠近玻璃面一侧,条码区域靠近背板侧
问题:检验组件边框时要求:边框接口处无明显台阶、缝隙,接地孔、安装孔等孔位需齐全
问题:常规组件组柜只要保持功率一致,其他一概不做具体区分