第1题：
不是片剂产生裂片的原因是()。
A.黏合剂选择不当
B.压片压力过大
C.颗粒含水过大
D.受压时间短
第2题：
片剂制备过程中，造成崩解迟缓的原因有( )
A．颗粒的流动性差
B．崩解剂用量不足
C．黏合剂用量过多
D．润滑剂用量不足
E．压片时压力过小
第3题：
A 颗粒流动性差
B 压力过大
C 加料斗内的颗粒过多或过少
D 粘合剂用量过多
E 颗粒干燥不足
第4题：
压片时，压力过大、黏合剂过多可能造成片剂产生以下哪种质量问题
A、黏冲
B、裂片
C、片重差异超限
D、松片
E、崩解迟缓
第5题：
片剂制备中可能引起片剂崩解时限超限的原因有（ ）。
A．片剂硬度过大
B．压片时压力过大
C．干颗粒中含水量过多
D．黏合剂用量过多
E．疏水性润滑剂用量过多
第6题：
不是片剂产生松片的原因是()。
A.黏合剂黏性用量过多
B.黏合剂用量不足
C.颗粒中含水量不当
D.压片压力不足
第7题：
压片力过大，粘合剂过量，疏水性润滑剂用量过多可能造成下列哪种片剂质量问题（ ）
A．裂片
B．松片
C．崩解迟缓
D．粘冲
E．片重差异大
第8题：
以下哪项不是造成压片时黏冲的原因
A、冲模表面粗糙
B、颗粒含水过多
C、压力过大
D、润滑剂选用不当
E、润滑剂用量不足
第9题：
粘合剂粘性强，用量过大产生（ ）。
A、片剂溶出超限
B、片剂崩解速度迟缓
C、压片时产生粘冲
D、压片时产生松片
E、压片时产生裂片
第10题：
加入过多水不溶性高分子粘合剂产生（ ）。
A、片剂溶出超限
B、片剂崩解速度迟缓
C、压片时产生粘冲
D、压片时产生松片
E、压片时产生裂片