以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是(  )。

题目
单选题
以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是(  )。
A

金属表面清洁

B

金属表面光滑

C

烤瓷熔融时流动性好

D

加入微量非贵金属元素

E

金属表面干燥

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第1题:

以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是

A、金属表面清洁

B、金属表面光滑

C、烤瓷熔融时流动性好

D、加入微量非贵金属元素

E、金属表面干燥


参考答案:E

第2题:

PFM冠的基底表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷层内气孔率,抗折力低

B.金-瓷界面的机械结合力下降

C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合

D.金-瓷界面的化学结合力下降

E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂


参考答案:C

第3题:

关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是

A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

B、金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

D、金瓷结合界面间存在分子间力

E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


参考答案:B

第4题:

在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是()。

  • A、金属表面清洁
  • B、金属表面光滑
  • C、烤瓷熔融时流动性好
  • D、加入微量非贵金属元素
  • E、金属表面干燥

正确答案:E

第5题:

在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应( )。A、完全一致

B、前者稍稍小于后者

C、前者稍稍大于后者

D、前者明显小于后者

E、前者明显大于后者

烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是( )。A、两者相同

B、前者稍稍高于后者

C、前者稍稍低于后者

D、前者明显高于后者

E、前者明显低于后者

以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是( )。A、金属表面清洁

B、金属表面光滑

C、烤瓷熔融时流动性好

D、加入微量非贵金属元素

E、金属表面干燥


参考答案:问题 1 答案:B


问题 2 答案:E


问题 3 答案:E

第6题:

金瓷结合中,不属于界面润湿性因素的是

A、金属表面不洁物质的污染

B、金属表面有害物质的污染

C、金属基底冠表面喷砂处理不当

D、金-瓷结合面除气预氧化不正确

E、环境因素的影响


参考答案:C

第7题:

PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是

A.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难

B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

C.金-瓷界面的机械结合力下降

D.金-瓷界面的化学结合力下降

E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂


参考答案:A

第8题:

下列措施可使金属与瓷形成良好的结合,除了

A、金属表面清洁

B、金属表面粗糙不平

C、获得良好的润湿界面

D、底瓷熔融的流动性好

E、加入微量非贵金属元素


参考答案:B

第9题:

以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是

A.金属表面清洁
B.金属表面光滑
C.烤瓷熔融时流动性好
D.加入微量非贵金属元素
E.金属表面干燥

答案:E
解析:
烤瓷材料的热膨胀系数稍小于金属,烧结冷却后可使瓷层处于轻微的压应力下,有利于良好的金瓷结合。烤瓷材料的烧结温度低于金属熔点至少150℃,烧结冷却时,烤瓷不会产生龟裂,金属也不会产生变形。加入微量非贵金属元素可改善金属表面能,金属表面清洁光滑,烤瓷熔融时流动性好,均能获得良好的润湿性,有利于金瓷结合。

第10题:

在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。以下哪项不是获得良好的金-瓷结合界面湿润性的方法()

  • A、金属表面清洁
  • B、金属表面光滑
  • C、烤瓷熔融时流动性好
  • D、加入微量非贵金属元素
  • E、金属表面干燥

正确答案:E