下列措施哪一项不能增加金属和瓷的结合力（）。

关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是

A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

D、金瓷结合界面间存在分子间力

E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

在瓷与金属的结合中，主要的结合力是

A、化学结合力

B、机械结合力

C、压缩结合力

D、范德华结合力

E、分子间的引力

烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为

A、机械结合力

B、化学结合力

C、范德华力

D、分子力

E、氢键

金属烤瓷冠的金属基底太薄时，发生以下现象，除了

A．容易引起崩瓷

B．会降低金瓷界面的热稳定性并影响金瓷结合力

C．金属基底越薄，由瓷层的收缩力引起的金属基底变形量越大

D．会引起金瓷冠颈部敞开导致修复体不密合

E．会使基牙出现冷热酸痛和不适

关于不透明瓷的作用，哪项除外

A、增加瓷层亮度

B、遮盖金属颜色

C、形成金属冠的基础色调

D、增加瓷与金属的结合

E、以上都不是

PFM冠桥的金瓷结合力中下列哪一项为主？( )

A、机械结合力

B、压缩结合力

C、化学结合力

D、范德华力

E、分子间作用力

金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么

A、增加基底冠的厚度

B、增加瓷的强度，遮盖金属颜色

C、遮盖金属的颜色，增加基底冠厚度

D、完成金瓷结合，增加基底冠厚度

E、遮盖金属的颜色，完成金瓷结合

下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是

A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合

B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分

C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力

D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力

E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

以下哪项不能增加金合金瓷金结合力

A.喷砂

B.预氧化

C.超声清洗

D.除气

E.电解蚀刻