问题:单选题可摘局部义齿磨光的方法及要求中,下列哪一项是错误的?( )A 应注意保护义齿B 力量越大越易磨光C 勿伤及卡环D 打磨过程中应不断添加浮石粉和水E 应由粗到细,先平后光
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问题:单选题成品无牙颌托盘应满足下列哪项()A 托盘宽度比牙槽嵴宽2~3mmB 托盘边缘高度应离开黏膜皱襞2~3mmC 上颌托盘腭侧至颤动线后3~4mmD 托盘若边缘稍短时,可用蜡片或印模膏加长E 以上均是
问题:单选题患者,女,58岁,A1256788125678C68D678缺失,可摘局部义齿修复A34834C57D45作基牙,支架已完成,要排人工牙和作基托蜡型。前牙排列时,排牙时要注意的重要内容如下,除外()A 人工牙舌面形态B 人工牙唇面形态C 人工牙轴向倾斜D 人工牙扭转E 人工牙长短和切角
问题:单选题渗透陶瓷全冠的基底冠厚度要求为( )。A 咬合面的厚度为0.6mm,其他面的厚度为0.3mmB 咬合面的厚度为0.4mm,其他面的厚度为0.2mmC 咬合面的厚度为0.5mm,其他面的厚度为0.4mmD 咬合面的厚度为0.3mm,其他面的厚度为0.6mmE 咬合面的厚度为0.7mm,其他面的厚度为0.5mm
问题:单选题引起瓷层剥脱和瓷裂的重要因素是( )。A 铸造温度过高,铸件内有气泡B 预氧化的方法不正确C 合金质量差D 金-瓷不匹配E 遮色瓷与体瓷不匹配
问题:单选题下半口义齿固位的重要部分是( )。A B C D E
问题:单选题最合适的后牙选择是( )。A 增大颊舌径的解剖式牙B 减小颊舌径的解剖式牙C 增大颊舌径的半解剖式牙D 减小颊舌径的半解剖式牙E 减小颊舌径的非解剖式牙
问题:单选题锤造固定桥的焊接各焊件之间的缝隙为( )。A 0.010~0.015mmB 0.016~0.020mmC 0.021~0.025mmD 0.10~0.15mmE 0.16~0.20mm
问题:单选题焊接方法属于何种焊接?( )A 前焊接B 后焊接C 中途焊接D 定位焊接E 以上都不是
问题:单选题关于打磨力度大小叙述,正确的是()A 粗磨>细磨>抛光B 抛光>粗磨>细磨C 抛光>细磨>粗磨D 粗磨>抛光>细磨E 细磨>粗磨>抛光
问题:单选题在排列下颌后牙时,应先排列( )。A 第一磨牙B 第二磨牙C 第一前磨牙D 第二前磨牙E 以上均可
问题:单选题若采用焊料焊接法焊接,焊接成败的关键是( )。A 选择焊料B 调整好火焰C 火焰引导D 选择焊媒E 充分预热
问题:单选题患者,女,30岁,上颌右上123缺失,人工牙排列时,应按下列哪个顺序()A 右上1→右上3→右上2B 右上1→右上2→右上3C 右上3→右上2→右上1D 右上2→右上1→右上3E 右上3→右上1→右上2
问题:单选题可摘局部义齿的前牙排列以美观为主,其首要考虑下列哪种牙位?( )A 上颌中切牙B 下颌中切牙C 上颌侧切牙D 下颌侧切牙E 上颌尖牙
问题:单选题可以形成基托蜡型的精细外形的方法是( )。A B C D E
问题:单选题以下关于金瓷冠基底冠的描述,哪项是不正确的?( )A 与预备体密合度好B 支持瓷层C 金瓷衔接处为刃状D 金瓷衔接处避开咬合区E 唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙
问题:单选题充填中产生气泡较大,为圆形,多在基托腭侧最厚处的内层,其原因是( )。A 填塞不足B 热处理过快C 填塞过早D 单体过多或单体调拌不匀E 材料本身原因
问题:单选题模型观测中,有关调节倒凹的描述错误的是()A 下颌后牙游离缺失,如果末端基牙向后倾斜,模型应向后倾斜,增加末端基牙远中倒凹B 后牙非游离缺失,应根据基牙的健康程度来决定模型向前或向后倾斜C 一侧缺牙多,另一侧缺牙少,应将模型向牙齿多侧倾斜,从缺牙多侧向缺牙少侧戴入D 前后牙均有缺失,前牙倒凹较大时,将模型向后倾斜,就位道由前向后,使前牙倒凹减小E 调节倒凹法设计的就位道,适用于基牙牙冠短,基牙长轴彼此近似平行者
问题:单选题患者,女,23岁,右上1缺失,左上1切端轻度腭向,间隙正常,排列人工牙时应()A 按正常弧度排列B 右上1稍偏唇侧排列C 右上1牙长轴与中线一致D 右上1颜色白E 右上1切端应轻度腭向与左上1协调一致
问题:单选题要增加人工牙与基托的结合力,以下操作不正确的是( )。A 人工牙制备固位孔B 人工牙龈端与近远中邻牙保留适当间隙C 人工牙盖嵴部与模型组织面保留适当间隙D 人工牙组织面制成“T”形孔道E 加厚义齿基托