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瓷全冠唇面预备的最小间隙为（　　）。

题目
单选题
瓷全冠唇面预备的最小间隙为（　　）。
A

0.8～1.0mm

B

1.2～1.5mm

C

1.6～1.8mm

D

1.9～2.2mm

E

2.3～2.5mm

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第1题：

金瓷全冠唇面肩台宽度为

A.0.1mm

B.0.2mm

C.0.3mm

D.0.5mm

E.1.0mm


参考答案：E

第2题：

以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是

A.与预备体密合度好
B.支持瓷层
C.金瓷衔接处为刃状
D.金瓷衔接处避开咬合区
E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

答案：C
解析：
金瓷结合区域应当端-端对接，内线角圆钝，不能形成刃状，否则烧结的陶瓷没有足够的厚度，容易导致崩瓷。

第3题：

瓷全冠唇面预备的最小间隙为

A、0.8～1.0mm

B、1.2～1.5mm

C、1.6～1.8mm

D、1.9～2.2mm

E、2.3～2.5mm


参考答案：B

第4题：

以下对金属烤瓷全冠牙体预备要求叙述正确的是（）。

  • A、前牙切端至少预备2.0mm间隙
  • B、各轴面预备出金属厚度的间隙约0.5mm，以及瓷的厚度0.85～1.2mm
  • C、肩台宽度一般为1.0mm
  • D、各轴壁无倒凹，轴面角处圆钝
  • E、以上都对

正确答案:E

第5题：

金瓷全冠唇面肩台宽度为（）

  • A、0.1mm
  • B、0.2mm
  • C、0.3mm
  • D、0.5mm
  • E、1.0mm

正确答案:E

第6题：

以下关于金瓷冠基底冠的描述中错误的是

A.与预备体密合度好
B.为瓷层提供支持和基础
C.金瓷衔接处的瓷层为刃状薄层覆盖
D.金瓷衔接处避开咬合区
E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

答案：C
解析：

第7题：

前牙烤瓷熔附金属全冠的唇面瓷层厚度一般为

A.2mm
B.2．5mm
C.0．5mm
D.1mm

答案：D
解析：

第8题：

以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

A、与预备体密合度好

B、支持瓷层

C、金瓷衔接处避开咬合区

D、金瓷衔接处为刃状

E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙


参考答案：D

第9题：

以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）

  • A、应与预备体密合
  • B、支持瓷层
  • C、金瓷衔接处为刃状
  • D、金瓷衔接处避开咬合区
  • E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙

正确答案:C

第10题：

以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）

  • A、金瓷衔接处为刃状
  • B、支持瓷层
  • C、与预备体密合度好
  • D、金瓷衔接处避开咬合区
  • E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

正确答案:A

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