单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。A MELFB CHIPC PQFPD TQFP

第1题：

下列哪个封装类型元件是目前我们公司的SMD器件？（）

• A、BGA
• B、QFN
• C、QFP
• D、SOP

第2题：

封装ARP报文时帧类型填（）（），封装RARP报文时帧类型填

第3题：

第4题：

创建元件封装有两种方式，分别是（）、（）。

第5题：

在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。

• A、X
• B、Y
• C、L
• D、Space Bar

第6题：

利用封装向导可以创建（）种样式的元件封装。

第7题：

哪个封装类型为所支持的Cisco路由器帧中继封装类型？（）

• A、IETF
• B、HDLC
• C、Q9333-A Annex A
• D、ANSI Annex D

第8题：

在Protel中利用向导创建元件封装时，如果是双列直插元件，须选择（）样式。

• A、Quad Packa（QUAD）
• B、Leadless Chip Carrier
• C、Pin Grid Arrays
• D、Dual in-line Package

第9题：

在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。

第10题：

手工创建元件封装：利用（）工具，按照（）的尺寸绘制出该元件封装。