反面焊接之前必须在铲根或气刨后()以得到光洁无缺陷的焊面。

题目
多选题
反面焊接之前必须在铲根或气刨后()以得到光洁无缺陷的焊面。
A

打磨根部

B

磁粉检验

C

清除未焊透

D

无损检验

参考答案和解析
正确答案: A,C
解析: 暂无解析
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第1题:

碳弧气刨可用于清焊根。( )


参考答案:√

第2题:

关于焊缝渗透探伤(PT)主要用途的说法中,错误的是()。

A、 检查坡口表面
B、 碳弧气刨清根后或焊缝缺陷清除后的刨槽表面
C、 检查近表面缺陷
D、 工卡具铲除的表面开口缺陷

答案:C
解析:
2018新教材P34 渗透探伤(PT)和磁性探伤(MT)均是检验焊缝表面的缺陷。渗透探伤主要用于检查金属和焊缝表面缺陷,包括坡口表面、碳弧气刨清根后或焊缝缺陷清除后的刨槽表面、工卡具铲除的表面开口缺陷等。磁性探伤(MT)与之不同点是,不仅用于检查表面缺陷,而且还能够用于检查近表面缺陷,而这是渗透探伤所做不到的。

第3题:

在下列碳弧气刨用途中()是错误的。

A、用于开坡口

B、用于挑焊根

C、用于刨除焊缝缺陷

D、用于铸铁焊接


参考答案:D

第4题:

反面焊接之前必须在铲根或气刨后()以得到光洁无缺陷的焊面。

  • A、打磨根部
  • B、磁粉检验
  • C、清除未焊透
  • D、无损检验

正确答案:A,C

第5题:

选择埋弧焊焊接规范的原则是保证电弧稳定燃烧,焊缝形状尺寸符合要求,表面成形光洁整齐,内部无气孔、夹渣、裂纹、未焊透、焊瘤等缺陷。

A

B



第6题:

对碳弧气刨清根后或焊缝缺陷清除后的刨槽表面检查,最常用的办法是( )

A.射线探伤
B.超声波探伤
C.渗透探伤
D.磁粉探伤

答案:C
解析:
液体渗透探伤主要用于检查坡口表面、碳弧气刨清根后焊缝缺陷清除后的刨槽表面、工卡具铲除的表面以及不便磁粉探伤部位的表面开口缺陷。

第7题:

碳弧气刨可用于清焊根。

A

B



第8题:

碳弧气刨清除缺陷后,可直接进行焊补工作。()

此题为判断题(对,错)。


参考答案:错误

第9题:

双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。

  • A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接
  • B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接
  • C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接
  • D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

正确答案:C

第10题:

碳弧气刨可用于()。

  • A、清除铸件的毛边、飞刺、浇铸口及缺陷
  • B、清焊根
  • C、开坡口
  • D、清除焊缝中的缺陷

正确答案:A,B,C,D

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