第1题：
印刷线路板元器件插装应遵循()的原则。
A.先大后小，先轻后重，先高后低
B.先小后大，先重后轻，先高后低
C.先小后大，先轻后重，先低后高
D.先大后小，先重后轻，先高后低
第2题：
元器件装插遵循先低后高的原则。
第3题：
波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。
此题为判断题(对，错)。
第4题：
在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。
第5题：
电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。
第6题：
片式元器贴片完成后要进行()。
A.焊接
B.干燥固化
C.检验
D.插装其它元器件
第7题：
所有的元器件均可采用自动插装。
第8题：
表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
第9题：
立式插装的优点是（）。
第10题：
自动插件机当元器件插错时（）。