焊接
安装
包装
测试
第1题：
A.焊接
B.连接
C.插装
D.印制
第2题：
A.样板
B.流程卡
C.装配图
D.电路板
第3题：
波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。
此题为判断题(对，错)。
第4题：
所有的元器件均可采用自动插装。
第5题：
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。
第6题：
A.3mm
B.4mm
C.1mm
D.2mm
第7题：
元器件明细表是生产线上( )的依据。
A.组织生产
B.技术指导
C.调试、检修
D.领料、备料、插装
第8题：
A.插装
B.贴装
C.装联
D.以上都不对
第9题：
元器件装插遵循先低后高的原则。
第10题：
在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。