问题:试叙述SMT维修工作站的配置及用途。
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问题:恒定表面浓度的条件下,在整个扩散期间,()保持恒定表面浓度。A、源蒸气B、杂质和惰性气体混合物C、水蒸气和杂志混合物D、杂质、惰性气体、水蒸气混合物
问题:为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求,金属材料应该满足()。A、低电阻率B、易与p或n型硅形成欧姆接触C、可与硅或二氧化硅反应D、易于光刻E、便于进行键合
问题:静电偏转电极和静电扫描器都是()电容器。A、片状B、针尖状C、圆筒状D、平行板
问题:工艺文件的电子文档化要注意哪些问题?怎样才能保证工艺文件的电子文档是安全可靠的?
问题:在半导体工艺中,淀积的薄膜层应满足的参数包含有()。A、均匀性B、表面平整度C、自由应力D、纯净度E、电容
问题:什么是焊膏?焊接工艺对焊膏提出哪些技术要求?
问题:涂胶以后的晶片,需要在一定的温度下进行烘烤,这一步骤称为()。A、后烘B、去水烘烤C、软烤D、烘烤
问题:沾污引起的电学缺陷引起(),硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。A、不会影响成品率B、晶圆缺陷C、成品率损失D、晶圆损失
问题:说明簧片类元件的焊接技巧是什么?
问题:请总结电烙铁的分类及结构是什么?
问题:thermal conductivity gauge的意思是()。A、离子计B、热传导真空计C、放电型真空计D、麦克劳式真空计
问题:当二氧化硅膜很薄时,膜厚与时间()。A、t2成正比B、t2成反比C、t成正比D、t成反比
问题:刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率,()是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度,并计算这些点的刻蚀速率而得到的。A、选择性B、均匀性C、轮廓D、刻蚀图案
问题:一般分析扩散系数,考虑两种条件,即恒定表面浓度条件和()。A、恒定总掺杂剂量B、不恒定总掺杂剂量C、恒定杂志浓度D、不恒定杂志浓度
问题:决定吸附原子彼此间能否形成一个稳定的核团,以便于进行凝结的主要因素主宰于所形成的核团是否()而定。A、动能最低B、稳定C、运动D、静止
问题:以()等两层材料所组合而成的导电层便称为Polycide。A、单晶硅B、多晶硅C、硅化金属D、二氧化硅E、氮化硅
问题:下列材料中电阻率最低的是()。A、铝B、铜C、多晶硅D、金
问题:电原理图的绘制有哪些注意事项?