违法和不良信息举报 联系客服
免费注册 登录

采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A、DIP封装B、PLCC封装C、QFP封装D、PGA封装

题目

采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A、DIP封装B、PLCC封装C、QFP封装D、PGA封装

参考答案和解析
正确答案:B
如果没有搜索结果或未解决您的问题，请直接 联系老师 获取答案。
相似问题和答案

第1题：

下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。

A.ZIP封装

B.BGA封装

C.PGA封装

D.SEC封装


参考答案：A, B, C, D

第2题：

RFID标准可以有以下哪些封装方式()。

A.纸质封装

B.金属封装

C.塑料封装

D.玻璃封装


参考答案：A, C, D

第3题：

系统级电磁干扰产生的原因()

A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。

B、未采用射频滤波器

C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。

D、错误的PCB布局


参考答案：ACD

第4题：

离心泵中常用的两种轴封装置是（）。

  • A、机械密封装置；填料密封装置
  • B、机械密封装置；浮环密封装置
  • C、浮环密封装置；填料密封装置
  • D、机械密封装置；迷宫密封装置

正确答案:A

第5题：

通常称为“软封装”的是（）。

  • A、BGA封装
  • B、COB封装
  • C、QFP封装

正确答案:B

第6题：

采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()

A.DIP封装

B.PLCC封装

C.QFP封装

D.PGA封装


参考答案：B

第7题：

金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。

  • A、塑料
  • B、玻璃
  • C、金属

正确答案:B

第8题：

EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。

A.TCP IP封装协议

B.PPP封装协议

C.LAPS封装协议

D.GFP封装协议


参考答案：B, C, D

第9题：

EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。

  • A、TCP IP封装协议
  • B、PPP封装协议
  • C、LAPS封装协议
  • D、GFP封装协议

正确答案:B,C,D

第10题：

GPON是基于什么协议封装方式（）

  • A、ATM封装
  • B、以太网封装
  • C、ATM、GEM封装
  • D、GEM封装

正确答案:C

更多相关问题
相关内容