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采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）

题目
单选题
采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）
A

DIP封装

B

PLCC封装

C

QFP封装

D

PGA封装

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第1题：

采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()

A.DIP封装

B.PLCC封装

C.QFP封装

D.PGA封装


参考答案：B

第2题：

金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。

  • A、塑料
  • B、玻璃
  • C、金属

正确答案:B

第3题：

系统级电磁干扰产生的原因()

A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。

B、未采用射频滤波器

C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。

D、错误的PCB布局


参考答案：ACD

第4题：

采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置。

  • A、单边
  • B、两边
  • C、四周
  • D、底部

正确答案:D

第5题：

为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？


正确答案: 通过封装保护芯片不受气氛侵害和震动、冲击性损害由于LED芯片无法直接使用，必须固定在支架等便于使用的装置中，因此芯片与支架必须通过“打线”引出加注电流的导线，即引线。这些连线很细，直径仅0.1mm以下的金或铝线不能耐受冲击，另外芯片表面必须不受水、气等物质侵蚀，同样要加以固封保护。
这就要用透明率极高的材料加以灌封。一般常用透明环氧树脂或透明硅胶类材料将芯片保护起来。我们知道，如果芯片与空气直接做界面，由于芯片材料与空气的光折射系数相差较大，导致芯片内发出的光大部分被反射回芯片，不能逸出到空气中去。以GaAs材料与空气为例，在界面处，芯片的全反射临界角θc约为14，4-12%的光子能逸出到空气中，如果用折射系数为1.5的环氧树脂与芯片做截面，则其θc约为22.6°，则提高了光的逸出率，再用球型环氧树脂与空气作为界面，则其内部的光子几乎绝大部分可以逸出到空气中，仅不到4%的被反射，因此，通过选择封装材料的折射系数与芯片作界面进行封装，可以提高LED的出光效率。
增大芯片上热量散失的能力芯片通过引线支架，可以将芯片由于施加功率引起温度升高的热量导出到空气中去，也就是可以提高芯片PN结上施加的电功率，提高芯片使用的可靠性，改善因结温升高而引起的光电参数的退化。
方便LED的组装与使用。由于LED封装的形式较多，对于不同的使用场合和安装上的要求，可以选择最有利于组装和散热的封装，这就使LED器件的应用范围得以拓展。

第6题：

RFID标准可以有以下哪些封装方式()。

A.纸质封装

B.金属封装

C.塑料封装

D.玻璃封装


参考答案：A, C, D

第7题：

芯片的封装形式有？（）

  • A、SOP
  • B、BGA
  • C、QFP
  • D、QFN

正确答案:A,B,C,D

第8题：

关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（ ）

A.封装越薄越好

B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1

C.为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些

D.为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些


正确答案：D

第9题：

关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（）

  • A、封装越薄越好
  • B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1：1
  • C、为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些
  • D、为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些

正确答案:D

第10题：

PLCC封装，外形呈正方形，（）脚封装，四周都有管脚，与DIP封装相比，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

  • A、16
  • B、32
  • C、48
  • D、64

正确答案:B

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