简述粗粒度FPGA和细粒度FPGA各自的特点。

题目

如果没有搜索结果或未解决您的问题，请直接联系老师获取答案。

相似问题和答案

第1题：

FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知）

正确答案：

FPGA是可编程ASIC。
ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计制造
成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点

第2题：

SOA(Service-Oriented Architecture)是一种架构模型，它可以根据需求通过网络对(37)的应用组件进行分布式部署、组合和使用。

A．紧耦合、细粒度

B．紧耦合、粗粒度

C．松耦合、细粒度

D．松耦合、粗粒度

正确答案：D
解析：SOA (Service-Oriented Architecture)是一种架构模型，它可以根据需求通过网络对松耦合、粗粒度的应用组件进行分布式部署、组合和使用。服务层是SOA的基础，可以直接被应用调用，从而有效地控制系统中与软件代理交互的人为依赖性。可见，SOA的几个关键特性是：一种粗粒度、松耦合服务架构，服务之间通过简单、精确定义接口进行通信，不涉及底层编程接口和通信模型。

第3题：

OMP使用的版本有:()。

A.FPGA；CPU；MCU

B.FPGA；CPU；DSP

C.FPGA；CPU；Boot

D.FPGA；CPU；MCS

参考答案：C

第4题：

简述FPGA与CPLD两种器件应用特点。

正确答案: CPLD与FPGA都是通用可编程逻辑器件，均可在EDA仿真平台上进行数字逻辑电路设计，它们不同体现在以下几方面：
⑴、FPGA集成度和复杂度高于CPLD，所以FPGA可实现复杂逻辑电路设计，而CPLD适合简单和低成本的逻辑电路设计。
⑵、FPGA内主要由LUT和寄存器组成，倾向实现复杂时序逻辑电路设计，而CPLD内主要由乘积项逻辑组成，倾向实现组合逻辑电路设计。
⑶、FPGA工艺多为SRAM、flash等工艺，掉电后内信息消失，所以该类型需外配存储器，而CPLD工艺多为EEPROM等工艺，掉电后信息不消失，所以不用外配存储器。
⑷、FPGA相对CPLD成本高，但都可以在内都镶嵌硬核和软核，实现片上系统功能。

第5题：

简述CPLD与FPGA的异同。

正确答案: CPLD是基于乘积项技术构造的可编程逻辑器，不需要配置外部程序寄存芯片
FPGA基于查找表技术构造的可编程逻辑器，需要配置外部程序寄存芯片。

第6题：

SOA(Service-Oriented Architecture)是一种架构模型，它可以根据需求通过网络对______的应用组件进行分布式部署、组合和使用。

A．紧耦合、细粒度

B．紧耦合、粗粒度

C．松耦合、细粒度

D．松耦合、粗粒度

正确答案：D
解析：SOA(Service-OrientedArchitecture)是一种架构模型，它可以根据需求通过网络对松耦合、粗粒度的应用组件进行分布式部署、组合和使用。服务层是SOA的基础，可以直接被应用调用，从而有效控制系统中与软件代理交互的人为依赖性。可见，SOA的几个关键特性是：一种粗粒度、松耦合服务架构，服务之间通过简单、精确定义接口进行通信，不涉及底层编程接口和通信模型。

第7题：

大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类，下列对FPGA结构与工作原理的描述中，正确的是（）。

A、FPGA全称为复杂可编程逻辑器件；
B、FPGA是基于乘积项结构的可编程逻辑器件；
C、基于SRAM的FPGA器件，在每次上电后必须进行一次配置；
D、在Altera公司生产的器件中，MAX7000系列属FPGA结构。

正确答案:C

第8题：

粗磨选用粗粒度砂轮,精磨削选用细粒度砂轮()

此题为判断题(对，错)。

答案：对

第9题：

磨软性、塑性大的材料宜选用（）砂轮。

A、粗粒度软砂轮
B、细粒度软砂轮
C、粗粒度硬砂轮
D、细粒度硬砂轮

正确答案:C

第10题：

FPGA

正确答案:现场可编程门阵列

简述粗粒度FPGA和细粒度FPGA各自的特点。

题目

相似问题和答案

更多相关问题

相关内容