描述硅片偏置对HDPCVD方向性的影响。

题目
问答题
描述硅片偏置对HDPCVD方向性的影响。
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相似问题和答案

第1题:

例举并描述金属用于硅片制造的7种要求。


正确答案:金属用于硅片制造的七个要求:
1.导电率:为维持电性能的完整性,必须具有高电导率,能够传导高电流密度。
2.粘附性:能够粘附下层衬底,容易与外电路实现电连接。与半导体和金属表面连接时接触电阻低。
3.淀积:易于淀积并经相对的低温处理后具有均匀的结构和组分(对于合金)。能够为大马士革金属化工艺淀积具有高深宽比的间隙。
4.刻印图形/平坦化:为刻蚀过程中不刻蚀下层介质的传统铝金属化工艺提供具有高分辨率的光刻图形;大马士革金属化易于平坦化。
5.可靠性:为了在处理和应用过程中经受住温度循环变化,金属应相对柔软且有较好的延展性。
6.抗腐蚀性:很好的抗腐蚀性,在层与层之间以及下层器件区具有最小的化学反应。
7.应力:很好的抗机械应力特性以便减少硅片的扭曲和材料失效,比如断裂、空洞的形成和应力诱导腐蚀。

第2题:

通常情况下,在小区重选准则C2的算法中,有一个参数TEMPORARY OFFSET。其对C2值的影响是()。

  • A、给C2值加一个正的临时偏置
  • B、给C2值加一个负的临时偏置
  • C、不影响C2的值
  • D、给C2值加一个固定偏置

正确答案:B

第3题:

就PN结的结电容大小进行比较,正向偏置时比反向偏置时的结电容();就PN结的结电容对性能影响,正向偏置时比反向偏置时的影响()。

A、多

B、少

C、大

D、小


参考答案:C,D

第4题:

在分压式偏置电路中,β值的大小对放大器静态工作点Q无影响。()


正确答案:错误

第5题:

当主销的延长线与地面交点在车轮中心平面上,此时描述正确的是()。

  • A、主销偏置矩为零
  • B、主销偏置矩为负
  • C、主销偏置矩为正

正确答案:A

第6题:

描述在硅片厂中使用的去离子水的概念。


正确答案:去离子水:在半导体制造过程中广泛使用的溶剂,在它里面没有任何导电的离子。DI Water的PH值为7,既不是酸也不是碱,是中性的。它能够溶解其他物质,包括许多离子化合物和供价化合物。当水分子(H2O)溶解离子化合物时,它们通过克服离子间离子键使离子分离,然后包围离子,最后扩散到液体中。

第7题:

使用G92指令可使偏置尺寸根据需要设置,不受偏置寄存器(PSO)的限制。另一优点是修改偏置尺寸时,只需修改本工件的G92指令后面的尺寸即可,对其他工件无影响,这样就方便多了。


正确答案:正确

第8题:

“要向硅片挑战,DNA还有很长的路要走”的意思是( )。

A.DNA的计算速度远远落后于硅片

B.硅片的工作效率低于DNA

C.DNA的配置不如硅片

D.DNA蕴含的信息不如硅片蕴含的信息多


正确答案:A
A【解析】由第三段内容知BD两项内容是错误的,C项的内容无法从短文中获知;故正确答案为A。

第9题:

将硅锭切割成硅片的过程中,多线切割对硅片造成的损伤层的厚度约为()μm。

  • A、10
  • B、20
  • C、5
  • D、15

正确答案:A

第10题:

分压偏置放大电路的静态工作点受温度的影响很小。


正确答案:正确