下列有关封装技术的说法,错误的是()。

题目

下列有关封装技术的说法,错误的是()。

  • A、GFP封装方式可以提供客户管理帧
  • B、HDLC协议使用0X7E进行定帧,存在帧头转义时的网络攻击问题
  • C、LAPS使用HEC定帧方式,减少由于帧头转义产生的问题
  • D、GFP标准定义了GFP-F、GFP-T两种方式
如果没有搜索结果或未解决您的问题,请直接 联系老师 获取答案。
相似问题和答案

第1题:

下列选项中,对于机要袋封装的总要求说法错误的是()。

A、不漏装、不误装、不误封

B、袋身完好

C、内装顺头顺面

D、封口严密


参考答案:C

第2题:

下列有关技术转让合同说法错误的是()。

A.技术转让包括专利申请权转让

B.专利技术转让的形式不包括许可

C.合同标的是能够应用的技术成果

D.以上三种说法都不对


正确答案:B

第3题:

关于CPU的封装技术,以下说法错误的是( )

A.封装越薄越好

B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1

C.为防止干扰,引脚间的距离应尽量远些

D.为保证与插槽之间的良好接触,引脚要尽量长些


正确答案:D

第4题:

关于流媒体技术,下列说法中错误的是


正确答案:B
流媒体是指采用流式传输的方式在因特网播放的媒体格式。流式传输时,音/视频文件由流媒体服务器向用户计算机连续、实时地传送。用户不必等到整个文件全部下载完毕,而只需要经过几秒或很短时间的启动延时即可进行观看,即“边下载边播放”,这样当下载的一部分播放时,后台也在不断下载文件的剩余部分。

第5题:

下述关于EPON的说法中错误的是()

A.EPON是将信息封装成以太网帧进行传输的PON

B.EPON目前可以提供上下行对称的1.25Gbit/s的带宽

C.下行数据流采用广播技术

D.上行数据流采用CDMA技术


参考答案:D

第6题:

下列关于机要件封装的具体要求说法错误的是()。

A、必须保持袋身完好

B、特殊情况可临时调用普邮袋封装

C、不许一袋多号或多袋一号

D、必须装入机要袋内发运


参考答案:B

第7题:

下列关于“封装性”的说法中,错误的是()。

A.封装性就是把对象的内部代码与操作过程隐藏起来

B.封装是借助类来实现的

C.封装是借助对象来实现的

D.封装要求所有对象具备明确的功能,并有接口和其他对象相互作用


正确答案:C

第8题:

面向对象技术的相关原则只有封装和抽象。()

A、错误

B、正确


参考答案:A

第9题:

下列有关预收款的说法,错误的是( )。


参考答案:D
《消费者权益保护法》第四十七条规定,经营者以预收款方式提供商品或者服务的,应当按照约定提供。未按照约定提供的,应当按照消费者的要求履行约定或者退回预付款;并应当承担预付款的利息、消费者必须支付的合理费用。

第10题:

POS技术说法不正确的是()

  • A、使用SONET/SDH设备/帧结构来传送IP业务
  • B、利用点到点传送的封装技术把IP业务进行封装,然后在光纤或传输系统上进行传输
  • C、封装协议主要有PPP/HDLC;LAPS和GFP封装协议三种
  • D、计算机网络互联的最常用接口

正确答案:D

更多相关问题