下列有关封装技术的说法,错误的是()。
第1题:
A、不漏装、不误装、不误封
B、袋身完好
C、内装顺头顺面
D、封口严密
第2题:
A.技术转让包括专利申请权转让
B.专利技术转让的形式不包括许可
C.合同标的是能够应用的技术成果
D.以上三种说法都不对
第3题:
关于CPU的封装技术,以下说法错误的是( )
A.封装越薄越好
B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1
C.为防止干扰,引脚间的距离应尽量远些
D.为保证与插槽之间的良好接触,引脚要尽量长些
第4题:
关于流媒体技术,下列说法中错误的是
第5题:
A.EPON是将信息封装成以太网帧进行传输的PON
B.EPON目前可以提供上下行对称的1.25Gbit/s的带宽
C.下行数据流采用广播技术
D.上行数据流采用CDMA技术
第6题:
A、必须保持袋身完好
B、特殊情况可临时调用普邮袋封装
C、不许一袋多号或多袋一号
D、必须装入机要袋内发运
第7题:
下列关于“封装性”的说法中,错误的是()。
A.封装性就是把对象的内部代码与操作过程隐藏起来
B.封装是借助类来实现的
C.封装是借助对象来实现的
D.封装要求所有对象具备明确的功能,并有接口和其他对象相互作用
第8题:
A、错误
B、正确
第9题:
下列有关预收款的说法,错误的是( )。
第10题:
POS技术说法不正确的是()