可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是A.下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1/2或者 2/

题目

可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是

A.下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1/2或者 2/3

B.上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹

C.上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软膊上

D.下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中

E.上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节

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第1题:

下列各项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位的是

A、基托唇、颊侧边缘区

B、上颌硬腭区

C、上颌结节区

D、下颌前磨牙舌侧区

E、下颌磨牙后垫区


参考答案:E

第2题:

活动义齿基托蜡型腭侧边缘

A.基托呈凹形

B.基托可稍厚

C.基托可稍薄

D.基托应覆盖至磨牙后垫的前缘

E.基托应覆盖至磨牙后垫的1/3~1/2


参考答案:C

第3题:

下面对RPD基托伸展范围的叙述不正确的是( )

A、尽量扩大基托范围

B、上颌后牙游离端后缘伸展到翼上颌切迹

C、上颌后缘远中颊侧盖过上颌结节

D、边缘伸入组织倒凹区

E、下颌后缘覆盖磨牙后垫1/3~1/2


参考答案:D

第4题:

患者男性,67岁,上颌仅余留双侧尖牙,下颌双侧第一磨牙缺失,拟行可摘局部义齿修复,下颌设计舌杆大连接体可摘局部义齿修复,制作基托蜡型时,下列哪一项是错误的A、厚度均匀一致

B、表面光滑

C、颈缘清晰

D、不压迫软组织

E、上颌腭侧基托边缘厚而圆钝

混合支持式义齿与黏膜支持式义齿的基托蜡型的主要区别是A、基托表面的形态

B、边缘的厚度

C、表面的光滑度

D、基托伸展的范围

E、与组织面的密合程度

可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是A、下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1/2或者2/3

B、上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹

C、上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软腭上

D、下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中

E、上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节

大连接体的主要作用是A、保护口腔内软组织

B、连接义齿各部分成一整体

C、形态美观

D、增加义齿固位与稳定

E、提高义齿使用效率


参考答案:问题 1 答案:E


问题 2 答案:D


问题 3 答案:A


问题 4 答案:B

第5题:

可摘局部义齿基托伸展范围错误的是()。

A.基托的唇颊侧边缘伸展至粘膜转折处,不妨碍唇颊的正常活动

B.下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧粘膜转折处,不妨碍舌的正常活动

C.上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹,远中颊侧盖过上颌结节

D.上颌基托后缘中分伸展至腭小凹

E.下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3~1/2


【答案】D

第6题:

活动义齿基托蜡型唇颊侧边缘

A.基托呈凹形

B.基托可稍厚

C.基托可稍薄

D.基托应覆盖至磨牙后垫的前缘

E.基托应覆盖至磨牙后垫的1/3~1/2


参考答案:B

第7题:

下列关于全口义齿蜡型基托的范围,不正确的是

A、唇颊侧止于唇颊黏膜与牙槽嵴唇颊黏膜的反折线,让开唇颊系带

B、下颌舌侧止于口底黏膜与牙槽嵴舌侧黏膜的反折线,让开舌系带

C、上颌后缘止于腭小凹两侧翼上颌切迹的连线

D、下颌后缘止于磨牙后垫的1/2~2/3

E、以上全不正确


参考答案:C

第8题:

下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位

A、基托唇、颊侧边缘区

B、上颌硬腭区

C、上颌结节区

D、下颌前磨牙舌侧区

E、下颌磨牙后垫区


参考答案:E

第9题:

可摘局部义齿基托伸展范围错误的是

A、基托的唇颊侧边缘伸展至黏膜转折处,不妨碍唇颊的正常活动

B、下颌基托的舌侧边缘伸展至舌侧黏膜转折处,不妨碍舌的正常活动

C、上颌基托的后缘伸展至翼上颌切迹,远中颊侧盖过上颌结节

D、上颌基托后缘中份伸展至腭小凹

E、下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3~1/2


参考答案:D

第10题:

关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确 ( )

A.舌侧基托止于天然平面
B.基托边缘应用蜡封牢
C.人工牙的颈缘
D.厚约2mm
E.基托蜡型在颊舌侧呈凹面

答案:A
解析:

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