单选题下列哪项不是造成铸件不完整的原因()A 铸道直径太细B 铸道太长C 铸圈温度过低D 投入金属量不足E 没有储库

题目
单选题
下列哪项不是造成铸件不完整的原因()
A

铸道直径太细

B

铸道太长

C

铸圈温度过低

D

投入金属量不足

E

没有储库

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第1题:

支架熔模厚0.3mm,铸道直径4mm,铸道长6mm。有两根铸道,上述哪项会影响铸件的成功

A、熔模太薄

B、铸道太少

C、铸道太短

D、铸道太细

E、铸道太长


参考答案:A

第2题:

下述造成铸件铸造不全的原因不包括

A、铸道太长

B、铸道过细

C、铸圈温度过低

D、合金投入量不足

E、储金球在热中心处


参考答案:E

第3题:

一患者的金属全冠桥经铸造喷砂后,发现该铸件的固位体边缘铸造不全,同时桥体上出现了缩孔 。造成该桥体上出现缩孔的可能原因是A、铸道过粗

B、铸道过细

C、合金量过多

D、设置了储金球

E、铸造机初速过快

造成该铸件固位体边缘铸造不全的可能因素是A、铸道过粗

B、合金过多

C、铸型温度过高

D、铸型焙烧温度未达到要求即温度过低

E、固位体边缘过厚


参考答案:问题 1 答案:B


问题 2 答案:D

第4题:

容易引起铸造支架铸造不全的原因包括下列

A.铸道过长

B.铸道过细

C.合金熔解不充分

D.铸圈温度过低

E.合金熔解过度


正确答案:ABDE

第5题:

下列哪项不是造成铸件不完整的原因

A、铸道直径太细

B、铸道太长

C、投入金属量不足

D、铸圈温度过低

E、没有储库


参考答案:E

第6题:

某技师使用天津产BGL-50G型高频铸造机铸造钴铬支架,在坩埚内放适量合金,将焙烧好的铸圈放在“V”形托架上,对准铸道口,调整配重,熔解时合金飞溅,铸造时铸道口上移,刚按停止键就打开机盖,一开始坩埚口已对准了铸道口,为什么铸造时铸道口上移

A、铸圈太大

B、铸圈太长

C、铸造机本身存在问题

D、铸圈太小

E、铸圈太短


参考答案:E

第7题:

下列铸道设置原则中哪项是错误的

A、不能破坏咬合的形态

B、铸道设置在熔模的最厚处

C、铸道的长度应满足铸件的质量要求

D、不能破坏邻接关系

E、铸道的直径为1.0mm


参考答案:E

第8题:

下列各项不是造成铸件不完整原因的是

A、铸道直径太细

B、铸道太长

C、铸圈温度过低

D、投入金属量不足

E、没有储库


参考答案:E

第9题:

技师焙烧铸圈时将铸道口向上放置可能造成铸件出现

A.砂眼

B.气孔

C.缩孔

D.冷隔

E.毛刺


正确答案:A

第10题:

下列哪项不是造成铸件不完整的原因

A.铸道太细

B.铸圈温度过低

C.没有采用高频铸造机

D.合金熔化不充分

E.合金量不足


正确答案:C

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