问题:单选题在形成全口义齿龈外形的蜡型时,后牙蜡刀与人工牙轴面之间的角度为()A 25°B 30°C 45°D 60°E 90°
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问题:单选题采用钴铬合金铸造的支架时,下述哪种包埋方法不正确()A 磷酸盐包埋料一次包埋法B 石膏包埋料一次包埋法C 硅酸乙酯水解液涂挂法D 复合包埋料包埋法E 硅酸乙酯系包埋料一次包埋法
问题:单选题患者,C456D567缺失,C7近中舌侧倾斜,可摘局部义齿修复,C7设置的卡环是()A 双臂卡环B 三臂卡环C 圈形卡环D RPA卡环E 回力卡环
问题:单选题颌骨缺损修复前检查包括()A 余留牙检查、牙槽嵴检查、咬合关系检查B 全身情况检查、颌面部检查、口腔检查、X线检查C 缺损部位检查、缺损区愈合情况检查D 缺损病因检查及放射治疗情况检查E 张口度检查
问题:单选题某全口牙列缺失患者,上颌明显前突,下牙弓明显短于上牙弓,后牙排列正常采用的方法是()A 上后牙数不变,下后牙数也不变B 上后牙数不变,下后牙少排一个前磨牙C 上后牙数不变,下后牙多排一个前磨牙D 上后牙多排一个前磨牙,下后牙数不变E 上后牙少排一个前磨牙,下后牙多排一个前磨牙
问题:单选题烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好,但出现凹凸不平的现象,其可能原因为()A 烤瓷炉内污染B 真空不好或没抽真空C 瓷粉内粗细粒度比例不协调D 未达到烧烤软化温度和时间E 不透明瓷层太薄
问题:单选题下列哪项不是颌骨缺损中常用的固位技术()A 软衬垫固位B 磁附着固位C 种植固位D 组织倒凹固位E 吸附力固位
问题:单选题隐形义齿制作过程中,塑料灌注后开盒过早最可能导致的问题是()A 义齿弹性降低B 人工牙与基托结合不良C 义齿灌注不足D 义齿变形E 义齿基托增厚
问题:单选题在电阻钎焊焊接固定桥的过程中,焊接工作头如果接触不良,会出现的情况是()A 容易击穿固位体B 焊接变形C 出现假焊D 焊头强度低E 流焊
问题:单选题在塑料基托中加金属网状物,可以增加基托的坚固性,金属网应放置在()A 基托中部B 基托最厚区C 基托最薄区D 基托最窄区E 基托应力集中区
问题:单选题在活动矫治器唇弓上焊接附件常用的焊接方法是()A 铜焊法B 银焊法C 锡焊法D 金焊法E 炉内焊
问题:单选题烤瓷桥试戴咬合时发生崩瓷()A 基底冠内有小瘤子B 冠边缘蜡型修整不准确C 基牙预备量不足或不均D 桥体两侧基牙无共同就位道E 蜡型过厚
问题:单选题上颌骨缺损暂时阻塞器戴用多久进行永久修复较好()A 15天B 30天C 45天D 60天E 90天
问题:单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体()A 瓷结合不良B 不透明瓷层出现裂纹C 出现瓷气泡D 金属氧化膜过厚E PFM冠变色
问题:单选题患者,女,18岁, 缺失,近远中向间隙较小,咬合可,欲行隐形义齿修复。 义齿制作过程中如上下型盒间有杂物填充,最可能造成的问题是()A义齿灌注不足B树脂材料强度降低C人工牙与基托结合不良D义齿固位不良E义齿基托增厚,咬合升高
问题:单选题上颌 缺失, 弯制卡环,腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。 义齿出现咬合增高,可能的原因为()A塑料过硬B塑料填塞的量过多C装盒的石膏强度不够D型盒未压紧E以上均是
问题:单选题若C78D78缺失,义齿为混合支持式,舌杆与黏膜的接触关系应为()A 轻轻接触B 离开0.1~0.4mmC 离开0.5~1.0mmD 离开1.5~2.0mmE 离开2.1~2.5mm
问题:单选题弯制卡环臂应具有水平和垂直两个方向的弯曲,其优点如下,除外()A 卡环体位于导线之上,义齿易于就位B 卡环臂末端进入倒凹区,有利于义齿固位C 卡环臂中段进入导线以下,减少卡环对颊部的摩擦D 卡环体与基牙密合,具有抗摆动的作用E 有利其自身强度与抗折能力
问题:单选题下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。基托表面细磨时应保持湿润,其目的是()A 防止基托变形B 防止基托折断C 使塑料表面降温D 防止卡环变形E 防止人工牙外形磨损